博通站穩 Google TPU！外資曝 v9、v10 都參與，聯發科奪單傳聞生變？
外界先前盛傳博通（Broadcom, AVGO）在 Google TPU v8 之後，遭聯發科（2454）等其他業者奪單，瑞銀（UBS）最新的供應鏈調查卻給出不同答案：博通不僅沒有退出，還參與了 2027 年底放量的 v9，以及 2028 年底出貨的 2 奈米 v10，且博通的 N2 計畫也並未取消。瑞銀強調這只是研究報告的通路查核，並非 Google 或博通的官方揭露，最終市佔與出貨量仍有變數。
瑞銀：博通在 v8i 後仍「深度參與」兩世代
瑞銀在報告中表示，在承接最近一次管理層會議後，已在供應鏈展開一系列查核，並據此略微調整單位出貨模型。根據報告，博通管理層在本週電話會議中確認，公司在 v8i 之後的兩個世代都會深度參與 Google TPU 專案。
這番表態回應了市場近期的一個疑慮：許多投資人在供應鏈中看不到配給博通的 2 奈米晶圓，因而擔心 N2 計畫已被取消。瑞銀的查核結果則認為，這是對路線圖的誤讀，2 奈米的時間點落在 v10，而不是 v9。
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（摩根大通：Google TPU 訂單逐漸集中聯發科，博通市佔恐遭超車）
v9 改採多顆 3 奈米晶粒：2027 年底放量、2028 年成主力
瑞銀指出，Google 正以實質上由多顆 3 奈米運算晶粒（compute die）組成的設計，取代原先的 v9「Pumafish」方案。這些晶粒比現行 3 奈米的 v8i（代號 Sunfish）更大，並以多晶片模組形式串接。
瑞銀預期，這套設計將自 2027 年底開始放量，並貢獻 2028 年的多數出貨量。換言之，2 奈米晶圓尚未出現在供應鏈，並不代表博通退出，而是 v9 本來就走 3 奈米路線。
v10 轉進 2 奈米：3.5D 封裝、最多 16 顆 die
接著，瑞銀表示博通將於 v10 轉進 2 奈米，預計 2028 年底開始出貨，並在 2029 年成為 TPU 出貨量的最大宗。
規格方面，瑞銀預期 v10 將採用博通的新 3.5D 封裝技術，最多可擴充至 16 顆 die，並成為首款採用博通 448G SerDes 的產品，這與博通半導體解決方案事業群總裁 Charlie Kawwas 近期在產業活動中的說法相符。
瑞銀進一步分析，隨著前沿模型業者希望在封裝內整合更多功能，包括 SRAM 與 ARM CPU 核心，AI 加速器正變得更大且更模組化。
封裝能力升級：AST 新加坡廠啟用，CoWoS 仍是主力
封裝方面，博通與 TOPPAN 合資的 Advanced Substrate Technologies（AST）近期在新加坡啟用首座 FC-BGA 設施，瑞銀認為這將大幅擴充博通的封裝能力，也預期博通長期會把更多封裝能力內化。
不過，瑞銀同時認為，在 v10 世代之前，台積電的 CoWoS 仍將佔博通需求約 75%，短中期仍不會影響台積電在先進封裝的角色地位。瑞銀最後表示，此次僅微調單位預期以反映新的 v10 設計，營收預估維持不變。
（Google TPU 一年回本！聯發科（2454）擴大供應比重，博通守住訓練端）
聯發科勝算高嗎？網傳轉向亞馬遜
市場先前流傳，聯發科或其他夥伴可能在 v8 之後接手部分 TPU 業務。瑞銀的調查內容雖並未直接談及聯發科，但該結論仍與市場傳聞相反：博通在 v9、v10 的角色依然相當重要。
X 社群上也有投資人解讀，博通贏得 v9 的機率「遠高於 50%」、v10 約 50%，並稱聯發科失去博通這一塊後，已轉向亞馬遜（AMZN）。不過這些說法都只是個人判斷，仍無從驗證。
需要釐清的是，瑞銀報告也不足以直接推論博通在 Google TPU 整體供應鏈中的最終市佔。聯發科是否真的失利，仍有待三方在供應鏈出貨數據中的實際驗證。
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