高雄白埔半導體科技園區今動工！台積電首座先進封裝設備驗證平台進駐
高雄半導體聚落白埔產業園區今（21）日破土動工，這座 88.73 公頃的園區有 25 公頃專留給半導體先進後段製程的設備與供應鏈業者，台積電將在此蓋兩棟樓、闢一條驗證產線，讓設備與材料在進量產廠之前先完成整合測試，南部半導體 S 廊帶自此延伸到後段設備環節。
全台首座先進封裝聚落，預估每年 3,000 億產值
根據工商時報報導，高雄白埔產業園區今（21）日舉行開發工程開工典禮，這座橫跨岡山、橋頭兩區的園區佔地 88.73 公頃，可供產業使用的部分約 53 公頃，市府把其中 25 公頃保留給半導體先進後段製程的設備商與供應鏈；典禮預估有 20 家以上半導體供應鏈廠商到場。
高雄目前的配置大致是楠梓做先進製程、仁武做先進封測、橋頭做材料與關鍵零組件，市府估算，園區開發到位後每年可帶動約 3,000 億元產值，就業機會約 4,500 個。
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縮短設備驗證時程，白埔園區成量產前第一道關卡
這是台積電第一次把先進封裝的設備驗證平台放到量產體系之外，將導入「mini-loop」模組化關鍵製程驗證線，搭配縮小版無塵室與實驗室，並留出空間讓供應商一起進駐做開發；設備或材料要進台積電的量產線之前，先在這裡把機台、控制軟體與製程搭配的問題解決掉。換句話說，白埔不是台積電的第二座先進封裝廠，而是量產之前的一道驗證關卡。
台積電高層表示，目前一套先進封裝設備跑完驗證常常要一年以上，台積電不打算在白埔架一條固定規格的完整產線，而是採可依需求重組的配置，如果供應商的原型機出狀況，可以就近搬到隔壁實驗室改，改完馬上送回線上再跑一次，過去以週、月為單位的回饋循環，有機會縮到以小時計。
他把後段設備商的處境講得直接：AI 把 CoWoS 這類先進封裝的擴產速度推上去了，但後段設備商的規模與研發資源跟前段設備巨頭差一大截，白埔的目標是把驗證效率拉高 25% 至 50%，白埔未來的驗證範圍也不限於現在的晶圓級封裝，面板級封裝、小晶片（Chiplet）到 3DIC 都在延伸清單上。
白埔園區南邊給台積電，北邊等國際大廠
經濟部先前說明，白埔南側留給台積電設兩座中心，北側的招商說明會排在 9 月中旬、鎖定國際級業者；由於用地需求超出預期，高市府接著要動的是園區西側的二期開發，經濟部也已在 8 月 13 日把白埔改編為科技產業園區的先導計畫送交行政院。
至於誰先落地，一期用地據了解已經沒有空位，南側是台積電，北側則有業者向市府表達過進駐時程與土地需求，市場另有日月光將在白埔蓋兩座廠的說法，但尚未經公司證實，但日月光今年 4 月才在高雄與穎崴、竑騰在仁武動土，合計投入逾 1,083 億元做高階測試聚落。
神秘國際大廠將進駐？議員憂交通配套跟不上
第一波簽約名單和台積電兩棟建物的建置進度，是業界接下來最直接的觀察指標；市府先前也提過，除台積電外還有一家國際大廠開出進駐時程與用地條件，但身分未明。
市議員在議會質詢時提醒，白埔對外交通幾乎全靠省道，與隔壁橋頭科學園區之間缺乏有效串聯，要求把 60 米聯外道路的規劃往前拉並延伸至台 17 線，批評不能「先蓋園區再補交通」。園區 2025 年 2 月通過環評時，在地團體則主張縮小開發面積、增加滯洪與生態保育空間。這些配套能不能跟上建廠速度，會直接反映在招商節奏上。
（全台首座先進封裝聚落落腳高雄！一期招商直接秒殺，台積電包下 25 公頃）
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