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野村證券：AI 半導體瓶頸轉向周邊材料、9 台廠目標價曝光

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3 小時前

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台積電攜群創、Ibiden衝刺CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝PLP關鍵材料

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2026/6/16

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英特爾斥資數十億美元擴建 EMIB 封裝產能，代工復甦計畫正式啟動

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2026/5/28

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Crumax

2026/5/19

三星、英特爾夾攻，台積電 18 座廠祭史上最大擴產計畫！廠務材料股將受惠

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2026/5/18

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2026/5/11

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2026/5/11

台積電 CoWoS 外溢最大受惠者？英特爾 EMIB 良率傳 90%，先進封裝成翻身關鍵

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2026/5/2

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2026/5/2

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2026/4/28

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2026/4/24

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2026/4/9