CoWoS

台積電拼 2027 年 CoWoS 月產能至少 20 萬片！訂單外溢日月光、Amkor

AI 人工智慧產品技術

2026/7/10

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野村證券：AI 半導體瓶頸轉向周邊材料、9 台廠目標價曝光

AI 人工智慧人物觀點

2026/7/2

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台積電攜群創、Ibiden衝刺CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝PLP關鍵材料

AI 人工智慧產品技術

2026/6/16

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英特爾斥資數十億美元擴建 EMIB 封裝產能，代工復甦計畫正式啟動

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Crumax

2026/5/28

專訪英特爾陳立武：EMIB-T 有望補位台積電 CoWoS 缺口、CPU 供不應求將持續多年

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Crumax

2026/5/19

三星、英特爾夾攻，台積電 18 座廠祭史上最大擴產計畫！廠務材料股將受惠

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Crumax

2026/5/18

SK 海力士傳測試採用英特爾 EMIB 技術，台積電 CoWoS 產能不足成主因

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Crumax

2026/5/11

群創傳與台積電龍潭廠合作！FOPLP 再發酵，股價鎖死漲停

AI 人工智慧產品技術

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Crumax

2026/5/11

台積電 CoWoS 外溢最大受惠者？英特爾 EMIB 良率傳 90%，先進封裝成翻身關鍵

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Neo

2026/5/2

聯發科延攬前台積電 CoWoS 推手余振華：聲明與英特爾 EMIB 無關、選邊台積

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Elponcrab

2026/5/2

CoWoS 晶圓平均定價破萬美元，先進封裝成台積電新獲利引擎

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2026/4/28

陳立武封神！Citrini 評 Intel 「今年最出色財報」盼承接台積電 CoWoS 外溢需求

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Neo

2026/4/24

美國製造的 AI 晶片為何要被運往台灣封裝？

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DW

2026/4/9