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台積電副總：5.5 倍光罩 CoWoS 進入量產、ABF 載板成記憶體後關鍵瓶頸

AI 人工智慧人物觀點

20 分鐘前

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英特爾 EMIB-T 封裝良率近九成、成本僅 CoWoS 一半，台積電壓力浮現？

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2026/8/4

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台積電攜景碩 (3189) 秘研「類 EMIB」封裝，英特爾奪蘋果谷歌大單成主因

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2026/7/31

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富邦談輝達 Rubin GPU 供應鏈逆風：短期減持、首選加碼日月光與聯發科

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2026/7/29

台積電 Q2 淨利年增 77%、營收 402 億美元創紀錄

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2026/7/16

台積電拼 2027 年 CoWoS 月產能至少 20 萬片！訂單外溢日月光、Amkor

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2026/7/10

野村證券：AI 半導體瓶頸轉向周邊材料、9 台廠目標價曝光

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2026/7/2

台積電攜群創、Ibiden衝刺CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝PLP關鍵材料

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2026/6/16

英特爾斥資數十億美元擴建 EMIB 封裝產能，代工復甦計畫正式啟動

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2026/5/28

專訪英特爾陳立武：EMIB-T 有望補位台積電 CoWoS 缺口、CPU 供不應求將持續多年

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2026/5/19

三星、英特爾夾攻，台積電 18 座廠祭史上最大擴產計畫！廠務材料股將受惠

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2026/5/18

SK 海力士傳測試採用英特爾 EMIB 技術，台積電 CoWoS 產能不足成主因

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2026/5/11

群創傳與台積電龍潭廠合作！FOPLP 再發酵，股價鎖死漲停

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2026/5/11

台積電 CoWoS 外溢最大受惠者？英特爾 EMIB 良率傳 90%，先進封裝成翻身關鍵

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2026/5/2

聯發科延攬前台積電 CoWoS 推手余振華：聲明與英特爾 EMIB 無關、選邊台積

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2026/5/2

CoWoS 晶圓平均定價破萬美元，先進封裝成台積電新獲利引擎

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2026/4/28

陳立武封神！Citrini 評 Intel 「今年最出色財報」盼承接台積電 CoWoS 外溢需求

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2026/4/24

美國製造的 AI 晶片為何要被運往台灣封裝？

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2026/4/9