散熱

800VDC 再等五年？高盛談 AI 推論：現有低功耗架構還能應付

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2026/9/17

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英特爾 CEO 陳立武曝 14A 製程 2028 年量產、憂台積電獨大太危險

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2026/9/16

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SEMICON Taiwan 後記：FOPLP、玻璃基板、矽光子帶動五大新商機

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2026/9/14

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什麼是微流道？台積電引領 AI 散熱「冷革命」，健策、一詮先卡位

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2026/9/3

HBM的前世今生：從各世代HBM看頻寬、堆疊與散熱瓶頸，封裝為何是關鍵戰場？

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2026/8/25

液冷成高階 AI 機架基礎設施標配，台灣散熱供應鏈一次看

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2026/8/18

HBM 之父談三星 zHBM 限制：記憶體垂直堆疊在 GPU 上「會直接融化」

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2026/8/18

台達電 (2308) 傳與英飛凌簽百億長約！碳化矽 (SiC) 成輝達 800VDC 關鍵原料

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2026/7/27

輝達 RTX Spark AI PC 預計秋季亮相！品牌端、散熱、電源供應鏈一次看

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2026/7/22

梳理「光進銅退」敘事：英特爾 EMIB 在 AI 光學互連技術上跑贏台積電了嗎？

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2026/6/8

CME 當機助攻 AI 散熱題材，5 大散熱概念股一次看

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Louis Lin

2025/12/1