告別純 PTFE？輝達傳改採碳氫樹脂（HC）無布 CCL，台虹、亞電下挫
輝達（Nvidia）下一代 AI 伺服器的 PCB 材料選擇出現變數，PTFE 概念股首當其衝。天風國際證券分析師郭明錤昨日的供應鏈調查指出，輝達已開始測試以碳氫樹脂（HC）為主的無玻纖銅箔基板（CCL），用來取代先前測試的無玻纖 PTFE CCL，目標是跟上 Rubin Ultra NVL576 交換器托盤預計在 2027 年下半年量產的時程。消息傳出後，台虹（8039）下跌 3.99%、亞電（4939）重挫 4.71%。不過，郭明錤仍強調，這並非最終選材，也不代表輝達完全放棄 PTFE。
輝達測試偷換跑道？HC CCL 電性不及 PTFE，卻優於 M9
郭明錤指出，先前 NVL576 交換器托盤的測試組合是無玻纖 PTFE CCL 搭配無玻纖 HC 膠片（PP），最新一輪則把 PTFE CCL 換成無玻纖 HC CCL，PP 沿用相同料號，原因推測是為提升 PCB 的製造良率與生產效率。
結果顯示，無玻纖 HC CCL 符合交換器托盤的高頻電性要求，電性表現雖不及原本的 PTFE 方案，但優於 M9 等級方案，甚至超越 M10 的公告規格。郭明錤強調，這不是最終選材。
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供應商方面，中國生益科技（600183.SS）是目前 NVL576 交換器托盤材料評估中的領先者，涉及料號包括 SG5300N（無玻纖 PTFE CCL）、SG1030N（無玻纖 HC CCL）與 SIF09（無玻纖 HC PP）。後續測試還可能評估以含玻纖布增強的 HC PP 取代無玻纖版本，挑戰在於加入玻纖後，是否仍能滿足訊號完整性與損耗要求。
值得注意的是，SG1030N 與 SIF09 仍含少量 PTFE，只是以 HC 為主要樹脂，因此這輪測試並沒有完全脫離 PTFE，而是調整主樹脂系統與材料組合，在電性與量率之間取得平衡。
（Nvidia NVL576 交換機托盤確認採用 PTFE？大摩：混合架構成趨勢）
為什麼要「無布化」？雙軌策略下的路線之爭
無玻纖（又稱無布化）設計的背後，是高速訊號完整性的壓力。傳統玻纖存在編織效應與介電常數不均問題，去除玻纖布能有助降低訊號衰減。
台灣資深 PCB 產業分析師 kokycpcb 認為，輝達的測試主要採雙軌策略：
- 首選方案：PTFE CCL + 無玻纖 PTFE PP 或 HC PP，電性最佳但加工困難
- 過渡方案：HC CCL + HC PP，兩者皆無玻纖，製程窗口較容易掌控
供應鏈方面，他坦言 HC 路線僅有生益科技，而台灣 CCL 業者尚未量產可供出貨的無玻纖 HC CCL。
（台虹連三日鎖漲停！輝達「無布化」革命助攻 PTFE 題材噴發，概念股一次看）
HC 是良率解方還是新難題：翹曲風險成關鍵
HC 能否真正改善良率，目前市場看法分歧。Citrini 研究員 Zephyr 指出，碳氫樹脂極性極低，介電常數和散熱因子確實遠低於玻纖，但碳氫基 CCL 材質偏軟，PCB 不易硬挺；熱膨脹係數（CTE）高，翹曲風險大；低極性也使銅箔附著成為一大挑戰。
他認為這項技術仍不成熟，良率恐怕不如 PTFE，並好奇業界如何在短期內解決。
PTFE 概念股應聲下跌，CCL 三雄持平
作為生益科技之後的全球第二大 PTFE CCL 供應商，台虹是唯一以純 PTFE 填料完全取代玻纖布的廠商；亞電則採 M10 等級 PTFE 混搭材料，搭配既有 M9 預浸布，並非完全去布化。兩者都押注 PTFE，成為這次消息的主要壓力對象。
消息傳出後，台虹（8039）下跌 3.99%、亞電（4939）重挫 4.71%。傳統 CCL 三雄聯茂（6213）、台光電（2383）、台燿（6274）則大致持平。
展望後市，郭明錤認為 PTFE 在先進 PCB 材料的長期趨勢不變，但未來兩年的出貨成長速度仍不確定，變數包括 NVL576 交換器托盤的最終選材、NVL576 採用率，以及採用正交背板的 Kyber 類機櫃設計進度。輝達最終選材與 HC 良率表現，將是左右 PTFE 概念股走勢的關鍵。
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