聯發科不甩鬼故事飆漲 3%！法人看好台積電封裝支援，目標價上看 7,300 元
IC 設計龍頭聯發科（2454）昨（29）日遭多起市場傳言圍攻，包括 Google TPU 流片失敗、效能未達標、Intel EMIB 基板良率偏低等，股價單日重挫 7%。今（30）日因法人看好聯發科上攻目標價 7,300 元，指出台積電已介入以 CoWoS-L 技術提供備援封裝產能，有望化解外界最擔憂的基板供應風險，開盤反彈 3%。
聯發科傳流片失敗、英特爾 EMIB 低良率拖累量產
聯發科近年致力打破博通（Broadcom）對 Google TPU 供應鏈的長期壟斷，今年陸續取得 Google TPU v8t 與 v9 ASIC 設計訂單，是公司 ASIC 業務轉型的關鍵押注。然而，昨日市場上則傳出多起負面傳言。
技術方面，消息指出聯發科已多次流片（tape-out）失敗、晶片效能在測試中未達 Google 要求、缺乏 448G SerDes IP 授權而被迫自行開發 336G 規格、多晶片電壓除錯週期延長等；封裝面則傳出合作的 Intel EMIB 先進封裝基板良率偏低，拖累量產進度。
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時程方面，傳言指 Google TPU v8 樣品今年內恐難交付，最快落在 2027 年 Q2；原訂搭載 HBM4e 的 TPU v9 版本，更可能因 Google 端客戶偏好具備量產記錄的供應商，部分訂單轉向邁威爾（Marvell）。
（Google TPU 一年回本！聯發科（2454）擴大供應比重，博通守住訓練端）
鬼故事連環爆，聯發科股價慘跌 7%
上述利空引發市場緊張，聯發科昨日股價下跌近 7%。對此，聯發科強調相關說法均屬不實傳言，並重申 ASIC 業務進展如期：首款 AI 加速器 ASIC 預計今年 Q4 進入量產，資料中心相關營收今年目標超過 20 億美元，預計明年進入爆發性成長階段。
聯發科上月完成 39 億美元海外可轉換公司債（ECB）發行，其中輝達（NVIDIA）認購 35 億美元、佔比近九成，Google 也參與認購，被市場視為策略盟友的實質背書。
（摩根大通：Google TPU 訂單逐漸集中聯發科，博通市佔恐遭超車）
台積電 CoWoS-L 介入，封裝供應獲保障
鏡報指出，法人機構今日對聯發科給出正面評價，關鍵在於台積電介入已大致化解了先進封裝基板上的供應集中風險。
市場原本最擔憂的環節，在於 Google 2nm TPUv9（代號 Humufish，預計 2028 年放量）高度依賴 Intel EMIB-T 先進封裝基板，一旦 EMIB-T 供應或良率出現狀況，整條量產時程都將遭殃。台積電對此以 CoWoS-L 技術介入，作為第二供應來源：預計 2028 年支援約 50 萬顆 2nm TPU 封裝，加上 Intel EMIB-T 提供的約 250 萬顆，合計達 300 萬顆，貼近聯發科設定的年度出貨目標。
台積電此舉同時帶有明確的戰略意義。Intel 正積極擴張 EMIB-T 產能，目標於 2028 年達到月產 4 萬至 4.5 萬片 12 吋等效晶圓規模，預計將拿下全球 2.5D 先進封裝市場約 10% 至 15% 的份額。台積電選擇在此時介入支援聯發科與 Google，同時達到阻截對手擴張與鞏固自身封裝市佔的雙重目的。
成本面的疑慮同樣獲得正面解釋：CoWoS-L 方案因重佈線層（RDL）需增加三道光罩製程，成本較 Intel EMIB-T 方案為高；但法人指出，在 Google 以確保供應鏈多元化為前提下，終端客戶願意吸收這部分溢價；再加上 CoWoS 版本的晶片平均售價（ASP）高於 EMIB 版本，對聯發科的整體毛利率與營收組合反而會是正面貢獻。
法人持續看多，目標價上看 7,300 元
外資機構對聯發科的立場未因昨日賣壓而動搖。摩根士丹利（Morgan Stanley）、瑞銀（UBS）等外資均維持偏多評等，看好聯發科在第二家雲端服務商（CSP）客戶上的開拓進展，設定目標價 7,300 元。
聯發科今日股價的反彈，顯示市場對昨日的鬼故事賣壓已迅速修復。未來關鍵在於：TPU v8 樣品能否依時推進、Intel EMIB-T 良率能否改善，以及台積電 CoWoS-L 備援產能的實際落地時程。
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