從單機架到叢集：Nvidia Rubin Ultra 降規為何「利空記憶體、利好光學元件」

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上週五（8 月 7 日）美股記憶體與光通訊類股出現截然不同的走勢，美光遭下修目標價、南韓記憶體雙雄重挫，光通訊元件廠在財報加持下集體噴出。連一貫看多記憶體的 Citrini 分析師 Jukan 也動搖立場，提出短期「賣出記憶體、買入光學元件」的策略邏輯，引發投資人議論。

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回顧記憶體轉弱、光通訊噴出：為什麼？

導火線來自上週曝光的一份報告：花旗分析師在報告中維持美光「買進」評等，但大幅下修目標價，理由是綜合記憶體供應鏈上下游廠商的訪查後，預期 DRAM 與 NAND Flash 的漲價動能將在未來四季逐步收斂，價格最快明年 5 月就可能見頂。

消息一出，美光（MU）股價應聲走弱，SanDisk（SNDK）跌幅更深，賣壓並外溢至亞股，SK 海力士重挫逾 4%，三星電子與鎧俠同步走低。

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另一方面，光收發模組廠 Applied Optoelectronics（AAOI）公布財報。該公司第二季營收年增超過 80%，資料中心營收首度突破 1 億美元大關，其中 800G 產品營收年增更超過十倍、季增也翻倍成長。管理層對此上調第三季展望，強調目前客戶訂單需求已超出實際供給能力 20% 至 40%。

這份成績單立即點燃光通訊族群，康寧（GLW）、Lumentum（LITE）應聲上漲，Coherent（COHR）單日大漲超過 10%。

分析師喊「賣記憶體、買光學」的三大理由

就在週末，長期看多記憶體的 Citrini 分析師 Jukan 也罕見在社群媒體上發表看空言論，認為市場「短期內」恐怕「不得不賣出記憶體、轉進光學元件」，並列出三大理由：

南韓槓桿型 ETF 機制失靈，相關基金的投資人正面臨贖回壓力，恐怕會為記憶體類股帶來額外賣壓。
Nvidia 正在調整下一代 AI 系統架構，Rubin Ultra 可能降低單一機架的 HBM 配置規模，轉而透過光學元件連結多個機架；即便 Rubin Ultra 單機性能不如原先規劃，只要能在叢集層級串聯起優勢，整體效益仍可能超越前代 Rubin。
市場對記憶體價格將在未來兩季內見頂的共識正在加速形成。

此前，研調機構 TrendForce 已針對 Nvidia 調整 HBM 規格一事提出具體數字佐證：單顆 Rubin Ultra GPU 的 HBM 堆疊層數，已從原規劃的 12 層、288GB，下修至 8 層、192GB，降幅約三分之一。

（輝達擬下調 Rubin Ultra HBM 規格：HBM4e 量產未明、DRAM 吃緊成主因）

從單機架到叢集：Rubin Ultra 降規背後有何影響？

關於 Rubin Ultra 降規的爭論持續發酵，要理解為何此事會短期相對利多光學元件，要從評價 AI 硬體效能的尺度開始。

過去市場習慣以單一機架、單顆 GPU 所搭載的 HBM 容量，作為衡量效能高低的直觀指標；但 Rubin Ultra 這次的調整，似乎點出了另一種思路「從『單機架』轉向『叢集』」：

即使單機的記憶體規格被迫調降，但只要透過高速光學互連，把多個機架緊密串聯成一個整體叢集，叢集層級的整體運算效益仍有機會超越前一代未降規的產品。

不過 Jukan 仍強調，即便這次降規純粹是因為 HBM 供給吃緊的無奈之舉，然而光學互連能在叢集層級把效能補償回來，「利空記憶體、利好光學」的市場敘事就可能成立。這也代表 AI 基礎設施投資的重心，恐怕會從單純堆疊記憶體容量，逐漸轉向重視資料中心整體架構的互連效率與頻寬設計。

光通訊供需吃緊背後的產業佐證

支撐「利好光學」論點的，還有實際的產業數據。AAOI 管理層透露，目前 800G 與 1.6T 產品的月產能已逼近 20 萬顆，並計畫在 2026 年底前擴張至逾 65 萬顆，2027 年底更要突破 93 萬顆。

研調機構 LightCounting 稍早預估，今年全球 800G 與 1.6T 光模組市場規模合計將達 146 億美元，佔整體光模組營收比重約 64%，800G 出貨量預計較去年翻倍以上成長，但受限於磷化銦（InP）雷射晶片與 EML 元件供給，今年上半年缺口一度高達三成，顯示產能吃緊並非侷限於單一廠商，而是整個光模組供應鏈的共同瓶頸。

市場人士普遍認為，AAOI 的亮眼財報，連帶為即將公布財報的 Lumentum 與 Coherent 釋出正面訊號，這兩家公司同樣獲得 Nvidia 投資，被視為 AI 運算基礎建設熱潮下的光通訊黑馬。

（從光通訊關鍵原料「InP」出發：美國禁中國光收發器進口是自掘墳墓嗎？）