外資曝 PTFE 混壓仍是輝達主力 PCB 解方：HC 認證進度落後三個月

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27 分鐘前

輝達（Nvidia）下一代 AI 伺服器 PCB 材料之爭，再度出現新發展。GF Securities 董事總經理 Jeff Pu 指出，PTFE 混壓方案仍是輝達 VR300 NVL576 交換器板最可能採用的 PCB 解決方案。他預計碳氫樹脂（HC）混壓方案雖已通過訊號完整性（SI）測試，但認證進度比 PTFE 混壓落後約三個月，仍待進行 PCB 量產測試，最終選材預計在 2026 年底前定案。

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Jeff Pu：PTFE 混壓仍是 NVL576 交換器板最可能解方

Jeff Pu 在最新發文中表示，PTFE 混壓方案仍是輝達 VR300 NVL576 交換器板最可能採用的 PCB 解決方案。他認為，在高階、高速的 AI PCB 應用上，PTFE 的地位短期內仍難以撼動，並維持對 PTFE 的正面看法。

他同時對 HC 路線設下明確定位：「即使未來有客戶或專案採用 HC，也較可能是過渡性質，而非取代 PTFE 的長期解方。」這項判斷也替近期市場上「輝達是否放棄 PTFE」的疑慮，提供了一個保守的答案。

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（Nvidia NVL576 交換機托盤確認採用 PTFE？大摩：混合架構成趨勢）

HC 混壓過關 SI 測試，但認證進度仍落後三個月

在技術進度上，Pu 估計 HC 混壓方案（HC 搭配 ABF 或 M9 等級材料）近期已通過訊號完整性測試。這代表 HC 在高速訊號傳輸的電性表現上，已達到基本門檻。

不過，Pu 指出，HC 混壓的資格認證進度比 PTFE 混壓慢約三個月，且尚未進入 PCB 量產階段的測試。對於時程緊湊的 AI 伺服器供應鏈而言，這個差距並不小。輝達預計在 2026 年底前做出最終選材決定，HC 若要追上，必須加緊腳步完成後續的量產驗證。

良率成關鍵：中國 PCB 大廠 PTFE 混壓已有可觀成果

除了認證時程，Pu 也點出製造良率的現況。他認為，中國一家領先的 PCB 業者，已在 PTFE 混壓方案上取得相當可觀的良率。

這項觀察之所以重要，在於市場先前對 HC 的討論，常與「改善 PCB 製造良率與效率」連結。PTFE 加工困難是業界共識，但若領先業者已能做出可觀良率，HC 在良率上的替代誘因便可能被削弱。

相對地，也有分析師指出，HC 基板材質偏軟、熱膨脹係數（CTE）較高，翹曲風險較大，且低極性使銅箔附著成為挑戰，量產良率能否優於 PTFE 仍有待驗證。

郭明錤調查引發 HC 測試討論：PTFE 下場隱憂浮現

近期市場對 HC 無玻纖銅箔基板（CCL）的測試傳聞，引發 PTFE 概念股走勢波動。天風國際證券分析師郭明錤日前的供應鏈調查指出，輝達已開始測試以 HC 為主的無布 CCL，取代先前測試的無玻纖 PTFE CCL，目標是趕上 Rubin Ultra NVL576 交換器托盤預計在 2027 年下半年量產的時程。

（告別純 PTFE？輝達傳改採碳氫樹脂（HC）無布 CCL，台虹、亞電下挫）

當時調查，無玻纖 HC CCL 的電性雖不及 PTFE 方案，但優於 M9 等級，甚至超越 M10 的公告規格。供應商方面，中國的生益科技是目前 NVL576 交換器托盤材料評估中的領先者。

台灣資深 PCB 產業分析師 kokycpcb 則認為，輝達的測試採雙軌策略：以 PTFE CCL 為首選，電性最佳但加工困難；HC CCL 搭配 HC PP 為過渡方案，製程窗口較容易掌控。這個「首選加過渡」的框架，與 Pu 對 HC 的定位大致吻合。