什麼是微流道？台積電引領 AI 散熱「冷革命」，健策、一詮先卡位
AI 算力軍備競賽持續升溫，散熱技術也正面臨迭代。台積電（2330）已將「微流道（Microchannel）」冷卻技術納入研發藍圖，配合大客戶 NVIDIA 下世代 Feynman 平台的技術升級節奏，引爆台灣散熱供應鏈的「冷革命」。健策（3653）、一詮（2486）、奇鋐（3017）、雙鴻（3324）等台廠積極投入研發，搶先備樣卡位。
單顆晶片功耗狂飆，傳統液冷板瓶頸浮現
AI 加速器的運算能力呈指數增長，伴隨而來的是功耗的同步暴衝。隨著晶片電晶體數量倍增、運算效能大幅躍升，單顆晶片熱設計功耗（TDP）預計將突破 4,000W 大關。
傳統的液冷板（Cold Plate）技術在這個功耗等級下已無法有效因應，熱阻過高、散熱密度不足的問題日益嚴峻，業界迫切需要突破性的散熱解決方案。
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（液冷成高階 AI 機架基礎設施標配，台灣散熱供應鏈一次看）
什麼是微流道冷卻技術？
微流道（Microchannel）冷卻技術，是一種利用微米尺度通道傳輸流體、進行高效熱交換的散熱技術。其核心優勢奠基於物理定律的槓桿效應：當通道尺寸縮減至微米等級，散熱面積與體積之比（比表面積）大幅提升，流體邊界層也變得極薄，進而產生極高的熱對流係數，得以在極小空間內移除高密度廢熱。
與傳統液冷板相比，微流道封裝蓋（MC Lid）可在晶片裸片（Die）與冷卻介質之間提供直接液冷介面架構，顯著降低熱阻。這項技術目前被業界公認為最具潛力的下世代 AI 資料中心散熱解方，然而由於製造精度要求達到微米等級，技術門檻極高，現階段仍多處於研發與樣品驗證階段。
（HBM 的前世今生：從各世代 HBM 看頻寬、堆疊與散熱瓶頸，封裝為何是關鍵戰場？）
台積電主動出擊，預期 NVIDIA Feynman 平台將採用
經濟日報報導，輝達（NVIDIA）此前便有意在旗下產品導入微流道冷卻，但礙於技術複雜度，始終未能落地。如今台積電主動將微流道技術納入研發藍圖，不僅在技術面配合大客戶的升級節奏，更在產業層面確立了微流道作為下世代主流散熱方案的地位，成為這波「冷革命」的引爆點。
市場分析師預期，下世代 NVIDIA Feynman 平台將導入微流道封裝蓋並正式量產，MC Lid 也因此被視為 Feynman 平台最具亮點的零組件之一。
台灣散熱供應鏈卡位戰：健策領頭，一詮緊追
健策（3653）作為台灣散熱領域公認的龍頭與微流道技術先鋒，已同時具備 Microchannel Lid（MC Lid）與 Vapor Chamber Lid（VC Lid）兩種技術路線。健策官方透露，其 MC Lid 產品專為 AI 加速器與 HPC 晶片 TDP 超過 1,000W 的高功耗環境精密設計，可大幅降低裸片與冷卻介質之間的熱阻。Feynman 平台訂單原本被業界預期由健策獨拿。
然而，一詮（2486）的強勢崛起正改變這個格局。一詮以長年累積的精密金屬加工與先進表面電鍍技術為根基，從傳統光電廠成功轉型切入 AI 晶片級散熱領域，目前已打入 Google、Amazon 等雲端巨頭的散熱供應鏈。針對 NVIDIA Feynman 平台，一詮已主動送樣並進行多架構驗證，與健策正面對決。
供應鏈消息指出，輝達有意培植一詮作為第二供應商，為一詮的估值上調帶來想像空間。
奇鋐（3017）與雙鴻（3324）也同步投入微流道相關研發。雙鴻董事長林育申明確表示，AI 運算速度持續加快將推動散熱需求持續攀升，晶片功耗與採用技術門檻升高，毛利率更佳的微流道技術將是必然趨勢：「雙鴻目前已進入樣品測試階段，不會缺席這波商機。」
單價比標準冷板貴 5 倍！微流道成毛利擴張關鍵戰場
在商業模式方面，業界分析指出，微流道模組及相關零組件的單價為標準冷板的 3 至 5 倍，有望拉高企業毛利率。對台灣散熱廠商而言，這不僅是一場技術卡位戰，更是突破過往低毛利、高競爭困境、全面提升獲利品質的歷史性契機。率先完成技術驗證、進入輝達量產供應鏈者，將享有最豐厚的先行者紅利。
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