液冷成高階 AI 機架基礎設施標配，台灣散熱供應鏈一次看

Crumax

45 分鐘前

隨著 AI 晶片功耗翻倍成長，液冷散熱已從選配上升為高階 AI 伺服器的必要條件。市調機構 TrendForce 最新研究顯示，AI 晶片液冷滲透率將於 2026 年達到 53%，2027 年進一步逼近 60%；而在這波需求浪潮背後，包括奇鋐（3017）、雙鴻（3324）與健策（3653）等台廠早已卡位供應鏈。

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機架整體功耗爆表帶動液冷潮，氣冷走入歷史

報告指出，NVIDIA、AMD、Google 等業者的 AI 晶片迅速迭代，單顆晶片的熱設計功耗（TDP）已突破 1 kW，而整套 AI 伺服器機架解決方案（rack-scale）的整體功耗更達到數百 kW。傳統氣冷架構在此功耗量級下已難以有效維持系統穩定，液冷因其更高的散熱效率與改善電能使用效率（PUE）的能力，正成為高階 AI 資料中心的標準配備。

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TrendForce 預測，AI 晶片液冷滲透率將從 2025 年的約 33%，大幅提升至 2026 年的 53%，並於 2027 年逼近 60%。

NVIDIA Vera Rubin 堅持無風扇液冷，帶動零組件版圖擴張

在推動液冷普及的力量中，NVIDIA 是最具指標意義的推手。報告指出，資料中心業者加速投入 AI 基礎設施、中國 CSP 在海外 AI 專案的部署需求同步升溫，預計將推動 NVIDIA GB/VR 機架 2026 年的出貨量翻倍。即使 Kyber NVL144 平台存在延宕可能性，GPU rack 的整體出貨量仍預計年增逾 30%。

在架構設計方面，NVIDIA 最新 Vera Rubin 平台已全面採用無風扇、全液冷設計，將液冷的應用範圍從 GPU、CPU 延伸至 CX9 網路介面卡（NIC）、匯流排與電源板（busbar/power board），乃至光收發模組（optical transceiver module）等多項元件。

這代表液冷不再只是針對主計算單元的部分式解決方案，而是貫穿整個機架系統的全面散熱架構，每機架的液冷容量也因此大幅提升。

AMD 推 Helios 平台、Google 八成伺服器已液冷，CSP 全面跟進

競爭態勢也加速液冷推進。AMD 正將其 AI 策略從單一 GPU 產品線擴展至完整的 AI 平台生態系，並自 2026 年下半年起重點推進整合了 CPU、GPU 與高速互連介面的 Helios AI rack-scale 解決方案，大規模出貨預計落在 2027 年。

AMD 後續也將銜接推出 MI450 平台及下一代 MI500 平台，後者定位對標 NVIDIA Rubin Ultra，雙雄煙硝味濃厚。

（AMD Helios 報價比輝達 Vera Rubin 貴四成！算力、記憶體規格差異一次看）

在主要雲端服務商（CSP）之中，Google 是採用液冷最為積極的業者。TrendForce 指出，Google 目前已有超過 80% 的 AI 伺服器導入液冷技術，遠超同業。Google 憑藉多年自研 TPU 加速器及深度整合 AI 基礎設施的豐富經驗，建立起高度客製化的液冷架構，並率先在 CSP 中將液冷從單機伺服器層面，延伸至整個 rack-scale 系統的設計邏輯，為產業樹立了新的技術標準。

隨著 TPU 功耗與出貨量持續攀升，Google 的液冷部署規模仍將繼續擴大，有望成為帶動整體滲透率上升的重要引擎。

散熱供應鏈盤點

液冷系統

液冷系統由冷板（cold plate）、分歧管（manifold）與冷卻分配單元（CDU）等核心元件構成，供應鏈的競爭焦點主要集中在冷板端。TrendForce 點名的主要冷板供應商包括酷瑪（Cooler Master）、奇鋐（AVC）與雙鴻（Auras）等業者。

其中奇鋐預計於 2026 年第三季開始出貨 Vera Rubin 冷板模組，公司也已進入 AWS、Google、Meta、OpenAI 等超大規模 CSP 的 AI ASIC 平台冷板供應鏈。能同時供應 GPU 龍頭與多家一線 CSP 自研 AI 晶片平台，顯示奇鋐在液冷冷板領域具備相當的技術與量產實力，客戶組合的多元化也為其提供風險抵抗能力。

晶片封裝

封裝環節方面，導熱蓋（heat spreader）則成了關鍵元件，台廠健策（3653）目前是 NVIDIA Rubin 平台的唯一供應商，具有排他性地位。

據悉，NVIDIA 原計畫在 Rubin 平台採用兩件式（two-piece）導熱蓋設計，以進一步提升散熱效率；然而，由於基板翹曲（substrate warpage）等製造端問題，NVIDIA 最終改採一件式（one-piece）設計作為當前過渡方案。然而，儘管設計規格有所調整，健策的獨家供應商地位仍未受影響。