CCL 三雄一甩跌停陰霾翻紅！解讀銅箔基板不可能降規的三個理由

Crumax

1 小時前

一則關於 CPO 將取代高速銅傳輸的市場傳言，在 17 日重創台股銅箔基板（CCL）族群，聯茂（6213）遭推入跌停、台光電（2383）重挫逾 7%、台燿（6274）下跌逾 6%，引發投資人關注。然而，供應鏈業者對此出面駁斥，指出市場太看好 CPO 的滲透時程、誇大其對主板 CCL 規格的衝擊。如今，18 日盤面全面翻紅，三雄漲幅均超過 2.8%，也讓昨日殺盤的過度反應獲得確認。

（大摩解析 AI 六大材料投資順序：「玻纖布、銅箔與光纖」最關鍵）

Table of Contents

銅箔基板降規？市場傳言引爆 CCL 族群慘跌

這波賣壓的起點，是一則在社群平台廣泛流傳的技術論述：CPO 技術成熟後，AI 伺服器與交換器的高速訊號將在主晶片端直接轉為光訊號輸出，PCB 主板上僅剩 PCIe Gen 5 等低速控制訊號，CCL 等級降至 M4 即可滿足需求。這代表過去兩年支撐 CCL 族群股價持續攀升的核心邏輯：速率迭代帶動 CCL 規格升級與 ASP 上揚，將面臨根本性的崩潰。

廣告 - 內文未完請往下捲動

傳言進一步指出，隨著 SerDes 速率推進至 448G 世代，高速銅訊號在 PCB 上的傳輸路徑將大幅縮短，CPO 走光替代銅的趨勢將愈發明顯，銅箔基板業者的升級方向也將從超低損耗材料規格，轉向高層數、高耐壓、供電穩定等截然不同的技術維度。

這套論述在盤中迅速放大。聯茂昨日早盤慘掉跌停，成交量衝至 2.59 萬張，跌停委賣掛單逾 960 張；外資單日集中賣超聯茂 1.2 萬張。台光電與台燿也分別重挫 7% 與 6%，眼看昨日台股大盤上漲 0.96% 至 46,288 點，CCL 族群的逆勢崩跌顯得格外引人關注。

供應鏈三大反駁：CPO 滲透場景、速度遠比傳言更侷限

然而，供應鏈人士與機構於 X 上反駁：

第一，CPO 目前的應用場景仍侷限於 Scale-out 交換器，即機架間、資料中心間長距離傳輸的節點，全球出貨量估計在 2026 年不足 2 萬台、2027 年不足 5 萬台，量體相當有限。Scale-up 網路，即 GPU 叢集內部、NVSwitch 板對板的短距互連，仍大量依賴高速銅互連方案，而後者才是 M8、M9 超低損耗 CCL 最主要的需求來源，CPO 在這個場景仍不具實質威脅。

第二，CPO 解決的是長距離高速傳輸的訊號損耗與功耗問題，並非消滅伺服器內部所有高速電氣連接。將「Scale-out 交換器導入 CPO」直接等號為「主板 CCL 規格降至 M4」，技術邏輯上並不合理。這個情境的成立前提，是 CPO 必須同時大規模滲透 Scale-out 與 Scale-up 兩大場景，而現實是這段路還很遙遠。

第三，即便 CCL 業者認可「升級方向將改變」，其結論仍是未來每代主板都會持續升級，方向從超低損耗轉向高層數、高耐壓、供電穩定，CCL 升規的大趨勢本身並不會消失。