欣銓、矽格搶進矽光子 TIA 測試，美國客戶搶租廠房鎖定台灣產能
AI 資料中心光互連需求持續升溫，矽光子（SiPh）跨阻抗放大器（TIA）的晶圓測試產能正成為全球光通訊供應鏈的新瓶頸。台灣兩大封測廠欣銓（3264）與矽格（6257）正加速卡位，據傳一家未具名的美國大客戶更以預租廠房的方式搶先鎖定台灣產能，訂單能見度延伸至 2027 年。
資料中心光互連升級趨勢升溫，矽光子測試需求爆發
AI 叢集規模持續擴大，光學互連的部署範圍正從機架內（scale-up）向機架間（scale-out）乃至資料中心之間（scale-across）延伸，帶動高速光模組需求上升。市場速率已從 400G 過渡至 800G，1.6T 預計自 2026 年下半年開始量產，3.2T 則將於 2028 年後接棒。
DIGITIMES 數據顯示，全球資料中心光模組市場規模預估將從 2025 年的 126 億美元，擴張至 2030 年的 454 億美元。
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在光模組的接收端訊號路徑中，TIA 負責將光偵測器（PD）轉換出的微弱電流訊號放大還原，再交由數位訊號處理器（DSP）處理後送回交換器 ASIC。隨著傳輸速率跨入 1.6T 世代，TIA 的頻寬要求與訊號完整性測試難度均大幅提升，使其晶圓測試成為供應鏈中技術門檻最高的環節之一。
TIA 測試門檻高、競爭者少，台灣雙雄格局鼎立
目前全球能夠執行 TIA 晶圓測試的業者屈指可數。TIA 測試須在高頻 RF 環境下進行，對雜訊容忍度幾乎為零，且需搭配專用薄膜探針卡與高頻測試設備，並具備對光電訊號路徑的深度理解，技術門檻遠高於傳統數位 IC 測試。
供應鏈人士指出，在 TIA 測試領域，矽格與欣銓是目前兩大主要業者。矽光子客戶對產能的需求極為急迫，2026 年下半年起需求預計明顯放量，訂單能見度延伸至 2027 年，下游業者正積極搶先完成技術認證與產能建置。
在 TIA 測試上游的測試介面供應鏈，漢測（7856）已將薄膜探針卡定位於 TIA 測試應用，目前已進入小量出貨階段，並預計與美國 FormFactor 競爭相關訂單，同步拓展高速傳輸、矽光子及 CPO 等應用市場。
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矽格新竹廠 7 月啟動量產，美國大客戶預租鎖定產能
矽格於 2026 年初取得光通訊 DSP 晶片大單，一家美國大客戶已預先租下其位於新竹的新廠，提前鎖定未來測試產能，反映出全球 TIA 測試供給的嚴重不足。
該廠於 7 月進入量產，目前產能爬坡已達 40%，矽格也持續擴線以因應客戶需求。一旦新產線全數到位，矽格整體產能預計提升 10% 至 20%。
欣銓佈局 EIC、PIC 到 CPO：全智新廠第三季量產
欣銓的矽光子佈局則採更系統化的一站式平台策略。旗下子公司全智科技負責光電元件的完整測試服務，投資的瑞峰（7873）則提供先進異質整合封裝，兩者合力涵蓋電子 IC（EIC）、光子 IC（PIC）乃至 CPO 光電整合的完整測試與封裝能力。
全智科技位於新竹的新廠預計於 2026 年第三季正式量產，可用擴充空間約為現有產能的兩倍，目前與同一家美國大客戶密切合作。新廠產能上線後，預期稼動率將快速攀升，目標於 2027 年達到滿載。
此外，頎邦（6147）目前已在封裝端耕耘相關業務，計畫進一步切入測試領域，商機預計最早於 2027 年開始浮現。
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美國主導 TIA 設計端，台灣卡位封測基礎設施
在整條光通訊 IC 供應鏈中，DSP、驅動器與 TIA 的 IC 設計端目前仍由博通（Broadcom）、Marvell 等美商主導，台灣 IC 設計業者尚未構成明顯競爭力。台灣廠商的核心競爭位置落在後端製造基礎設施：台積電、矽品、力成（6239）與台星科（3265）已就 CPO 部署與終端客戶展開合作，矽格、欣銓、頎邦、同欣（6271）與南茂（8150）則正進入 EIC、PIC 及光學元件的封裝與測試領域。
這個分工格局意味著，台灣在矽光子供應鏈扮演的是製造與測試基礎設施的關鍵角色：毛利雖不及設計端，但客戶重新認證的轉換成本極高，供應商黏著度相對穩固，且與當前地緣政治環境下「信任供應鏈」的需求高度吻合。
隨著 1.6T 光模組需求在 2026 年下半年正式放量，欣銓與矽格在 TIA 測試的先行者地位，無疑已為台灣封測產業卡位這波 AI 光互連浪潮。
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