格羅方德宣佈攜手台積電於紐約州建置「矽中介層」本土供應基地

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晶圓代工大廠 GlobalFoundries（格羅方德）於 8 日宣佈與台積電（TSMC）達成一項為期五年、價值高達 20 億美元的半導體製造合作協議。該協議旨在美國紐約州建置 CoWoS® 先進封裝關鍵組件「矽中介層」（Silicon Interposer）的本土供應基地，以應對全球人工智慧與高效能運算（HPC）晶片需求的迅速成長。

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GlobalFoundries 建立美國首個矽中介層供應基地

根據官方公佈的合作協議內容，GlobalFoundries 將為台積電製造服務，在其位於美國紐約州馬耳他（Malta）的晶圓廠投入新產能建置，這座工廠將建立美國首個具備支援先進封裝技術能力 (CoWoS) 的矽中介層供應基地，且將導入嵌入式深溝槽電容器（Embedded Deep Trench Capacitor, eDTC）組件技術，該設施預計於 2028 年上半年正式進入商業量產階段，為跨世代半導體產品提供更具彈性與規模的封裝材料支援，進一步舒緩當前 AI 晶片封裝產能吃緊的現狀。

美國在地半導體供應鏈安全戰略

本次合作反映出全球科技產業對於地緣政治風險的前瞻性部署。GlobalFoundries CMOS 業務高級副總裁 Kaste 指出，先進封裝技術是實現次世代 AI 效能、能源效率與規模擴展的核心要素。透過 GlobalFoundries 在美國本土的晶圓製造基地，雙方正致力於打造安全且可擴充的關鍵元件供應源，此舉不僅能輔助晶片設計客戶加速產品創新速度，亦為北美半導體供應鏈提供實質安全保障。

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美國本土製造、奠定供應鏈基礎

GlobalFoundries 為全球關鍵半導體製造商，業務範疇涵蓋汽車、航空航太國防、資料中心、智慧型行動裝置及物聯網（IoT）等高成長領域，該公司在美國、歐洲與亞洲設有生產據點。過去 GlobalFoundries 在晶圓代工市場多與同業競爭，而本次長達五年的合作協定，顯示出半導體產業正朝向高度專業分工及生態系互補的模式發展。兩大代工巨頭結合各自在邏輯晶片製造與材料生產上的優勢，為AI 基礎設施擴充奠定基礎。