先進封裝帶動檢測設備新商機！機構點名倍利科：卡位 CoPoS 紅利正起飛
隨著 AI 晶片封裝密度持續攀升，先進封裝的良率管控已成為台積電（TSMC）與各大專業封測廠（OSAT）的核心痛點，帶動光學檢測設備需求急速升溫。知名半導體研究機構 Semi Analysis 最新報告指出，倍利科（7822）作為 AI 驅動的光學檢測平台，不僅已成為 CoWoS 供應鏈中的主要受益者，更搶先卡位下世代 CoPoS 製程，被點名是「AI 封裝供應鏈中最被低估的標的之一」。
當良率成為先進封裝最大痛點：「檢查缺陷」成關鍵環節
AI 加速器晶片的封裝工藝日趨複雜，CoWoS 架構須同時整合多顆矽晶片與多層 HBM 記憶體，任何一個製程步驟產生的微小污漬、刮痕或殘留物，都可能導致整個高價封裝品報廢。對台積電（2330）、日月光（3711）、矽品（SPIL）等業者而言，「提前攔截缺陷」成了製程中的關鍵環節，檢測設備也正從配角躍升為先進封裝中的主角之一。
Semi Analysis 報告直指：「檢測正是決定先進封裝經濟效益勝負的關鍵所在。」這番話也解釋了為何近年光學檢測設備正成為半導體供應鏈中需求最熱的利基市場之一。
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V530 Pro 平台搭 CoWoS 起飛：倍利科 2025 年營收年增 188%
倍利科的主力產品 V530 Pro 平台，以自研 AI 影像辨識演算法搭配高速成像硬體，針對先進封裝表面進行自動化光學缺陷偵測，涵蓋污染、刮傷與製程殘留等項目。
這套系統也在財務上獲得充分驗證：
- 2025 年合併營收約 20.8 億新台幣，年增幅達 188%
- 每股盈餘（EPS）14.04 新台幣，創歷史新高
- 2026 年上半年月營收持續創高，客戶端 CoWoS、3D 封裝及面板級封裝產能持續擴建
客戶結構方面，隨著先進封裝擴產需求外溢至 OSAT，倍利科客戶也從晶圓代工廠延伸至日月光等 OSAT，這意味著 AI 光學檢測正在成為產業標準配備，滲透與市佔率有望拉升。
CoPoS 是下一個舞台：倍利科超前部署、入列台積電初始供應商
過去 CoWoS 讓倍利科坐享紅利，而 CoPoS（面板級封裝）則被報告點名是下一條更具潛力的成長曲線。
（台積電衝刺 CoPoS 與 COUPE！友達、鼎元、環宇助攻，CPO 題材醞釀）
CoPoS 採用大尺寸方形面板取代圓形晶圓，在尺寸精度控制、載板穩定性與面板翹曲方面的技術難度，遠高於 CoWoS 製程。面板翹曲對光學設備構成嚴峻挑戰，而這道門檻正是倍利科的技術護城河所在。
倍利科針對上述問題開發了 V5P310 Pro，採用多點真空吸附（multi-point vacuum chucking）設計搭配高速成像，以解決面板翹曲導致的光學對焦問題。
據悉，倍利科 CoPoS 機台共推出四種型號，相比 CoWoS 的兩種，售價因翹曲處理機構的額外成本而明顯提高。公司預估，CoPoS 整體檢的測需求量約為 CoWoS 的兩倍
同時，倍利科已出現在台積電 CoPoS「檢測與自動化」類別的初始供應商名單中；且由於 CoPoS 是全新製程，在產能 ramp 之前，必須先讓檢測與計量設備進線，逐步驗證每一道工序的良率：「這代表倍利科的設備在產能建設中，扮演著領先而非追隨的角色。」
商業進展方面，目前倍利科的 Demo 機台已進駐客戶端測試，且有三家面板級封裝客戶正在洽談中。公司預計最快 2026 年 Q4 完成客戶認證，2027 年進入量產出貨階段。
CoWoS 週期趨近成熟，CoPoS 接棒啟動第二波成長
Semi Analysis 總結道：倍利科 CoPoS 檢測業務上具有技術壁壘更高、機台種類更多、單線價值含量更高的優勢下，將提供比過去 CoWoS 規模更大的第二波成長動能。隨著 CoWoS 週期走向成熟、CoPoS 量產時程推進，這家市場關注度偏低的公司，其估值有望獲得重估。
風險提示
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