英特爾 EMIB 成台積 CoWoS 強力競爭對手！優異良率獲 Google、聯發科青睞
DigiTimes 引述供應鏈人士透露，Intel 的 EMIB 先進封裝技術已在 Google TPU 專案中通過良率與效能驗證，不僅獲得 Google 持續採用的高度意願，也促使 ASIC 合作夥伴聯發科加速轉向封裝多元化。在台積電 CoWoS 產能長期供不應求的壓力下，Intel EMIB 已成為不可忽視的市場競爭者。
（英特爾 EMIB-T 封裝良率近九成、成本僅 CoWoS 一半，台積電壓力浮現？）
Google TPU 採用 Intel EMIB，良率達標成轉捩點
這波先進封裝版圖位移的起點，是 Google 確認其 AI 加速晶片 TPU 導入 Intel EMIB 封裝技術。供應鏈人士指出，首款採用 EMIB 的 Google TPU 良率已達到預設目標，在技術規格、生產成本與產能等各項指標上均符合 Google 的要求。
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良率達標的意義不僅止於量產有望，更拉高了 Google 後續世代 TPU 繼續沿用 EMIB 的意願。在台積電 CoWoS 先進封裝產能持續吃緊的情況下，Google 已沒有強力理由回頭詢單。只要 Intel EMIB 的良率與技術維持水準，這條合作路線便有高度延續性。
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聯發科成關鍵橋樑：「Intel 背景」高管促成合作破冰
在這次合作中，聯發科扮演了串連 Google 與 Intel 的關鍵角色。作為 Google TPU 的主要 ASIC 設計夥伴，聯發科的技術整合能力直接決定了 EMIB 方案能否順利落地。
熟悉聯發科內部運作的業界人士更透露，聯發科美國 ASIC 團隊中有多位具備「Intel 背景」的高階主管，使得這次跨廠合作的磨合成本大幅降低。首次合作永遠是最難的，一旦跨越這個門檻並累積成功經驗，後續合作的障礙便會縮很多。Google 眼見供應商之間合作順利，自然更有信心繼續沿用這個組合。
儘管聯發科始終將台積電列為優先合作夥伴，並刻意低調處理其他供應商關係，但這次與 Intel EMIB 的成功合作，已為聯發科在先進封裝領域建立起「多元佈局」的能力。
聯發科戰略價值不只是 Google 訂單，而是爭取更多 CSP 客戶
對聯發科而言，這次合作的戰略意義遠超過拿下 Google 訂單本身。能夠同時探索台積電 CoWoS 與 Intel EMIB 兩套先進封裝方案，意味著聯發科在爭取其他雲端服務商（CSP）ASIC 訂單時，能提供更多元的技術解決方案組合，提高議價籌碼。
在 AI 基礎設施需求爆炸性成長的當下，Amazon、Microsoft、Meta 等 CSP 業者均積極自研 AI 晶片，對 ASIC 設計夥伴的選擇標準也日漸嚴苛。能夠靈活調度多家先進封裝供應商的合作夥伴，顯然比僅依賴單一封裝廠的競業更具吸引力。
聯發科藉由 Google TPU 案例完成的這次能力驗證，成為其在 CSP ASIC 市場強化競爭力的重要一步。
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台積電產能上限成最大推力，台灣供應鏈被迫多元佈局
不過，回到台積電的立場，公司先前在法說會上已呼籲，希望更多供應商投入先進封裝領域以分擔供給壓力，顯示自家產能存在天花板，並間接推動這波先進封裝多元化趨勢。
值得關注的是，過去 Intel 供應鏈相對封閉，台廠切入門檻較高。如今 Google TPU 合作案的成功，有望為台灣供應鏈打開大門。展望後續，Intel 自家 CPU 產品的先進封裝商機同樣不容小覷，對測試設備、高速介面元件等領域的台廠而言，這是值得積極卡位的新一輪成長機會。
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