台達電 (2308) 傳與英飛凌簽百億長約!碳化矽 (SiC) 成輝達 800VDC 關鍵原料

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台達電 (2308) 傳與英飛凌簽百億長約!碳化矽 (SiC) 成輝達 800VDC 關鍵原料

台達電(2308)今日傳出與德國英飛凌(Infineon)簽訂長期供應協議(LTA),規模高達 20 億美元(約新台幣 650 億元),主要涵蓋碳化矽(SiC)等關鍵功率半導體材料。這是台達電自 COVID-19 疫情以來首次簽訂原料長約,被市場解讀是為輝達(NVIDIA)800VDC 架構搶佔先機的戰略部署。

台達電長約闢謠,800VDC 延遲傳聞言過其實

台達電股價(2308)近期受到市場傳言拖累,主因是外界盛傳輝達 800VDC 架構出貨時程將延後,引發投資人對台達電短期業績能見度的疑慮。然而經濟日報報導,今日與英飛凌簽訂巨規模數百億台幣的長期供應合約,進一步破除市場看空謠言。

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法人指出,長期供應合約本身即是一種對未來訂單能見度的背書。台達電若確實完成這筆 LTA,代表公司內部對後續出貨時程已有相當把握,800VDC 進展或許並不如市場傳聞般悲觀。

SiC 成 AI 基礎設施必要材料,矽基元件面臨效率與散熱瓶頸

深入輝達推動的「AI 電源革命」,核心是將資料中心的供電架構從傳統交流電(AC)全面升級至 400VDC 乃至 800VDC 的直流架構,以因應 AI 伺服器對電力密度的爆炸性需求。其中,碳化矽(SiC)佔有重要地位。

據悉,2022 年單一資料中心機架的功耗約為 20kW;隨著 AI 運算需求急速攀升,功耗規模正在發生數量級的跳躍。預計從今年底至明年起,輝達最新 Vera Rubin 平台的單架伺服器功耗將突破 500kW,甚至逼近 1MW(百萬瓦)。

在如此極端的高電壓、高熱環境下,傳統矽基功率元件已面臨效率天花板與散熱瓶頸。反關碳化矽憑著更高的耐壓能力、更低的導通損耗與更優異的耐熱,在 800VDC 時代成為必要的迭代方案。

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固態變壓器是台達電的下一張牌:預估 2027 年需求爆發

台達電總裁暨營運長張訓近期在公開場合明確點出公司的技術路線圖。他表示台達電很早便規劃 800VDC 的佈局,並強調下一波更大的浪潮將是以「固態變壓器(SST)」取代現行的傳統矽基變壓器,而 SST 的關鍵材料,正是 SiC。

張訓解釋,傳統交流電變壓系統的缺陷在於「不可調且不可控」,面對 AI 資料中心內劇烈波動的負載需求,只能仰賴大量電容與電池進行緩衝備援,整體效率低落。SST 結合碳化矽與高頻電力電子技術,使中高壓轉換過程變得即時可調可控,能精準因應負載波動,從根本上提升端對端整體效率,大幅降低備援設備的需求。

他預測,SST 的需求最晚將在 2027 年全面爆發,台達電這次大規模備料,正是為了提前卡位這波零組件需求浪潮。

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長約策略不限 SiC,台達電全球擴產佈局落地

報導指出,台達電這次與英飛凌簽訂的長約,涵蓋範圍並不限於碳化矽這個單一材料,整份 LTA 的首要目的在於確保多項關鍵零組件的穩定供應,同時也是台達電全球擴產戰略進入實質落地階段的體現。

隨著 AI 資料中心加速採用 400VDC 與 800VDC 直流架構,碳化矽的需求趨勢已基本確立。外界普遍認為,台達電 7 月 30 日的法說會將成為下一個關鍵驗證時間點,機構投資人預計將聚焦於財報數字、800VDC 架構的導入時程,以及新長約的具體細節。

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