健策股價衝破7千創新高，自結8月賺逾10億元
散熱零組件大廠健策（3653）公告 8 月單月合併營收為 32.26 億元，年增 91%，歸屬母公司業主淨利達 10.79 億元，單月每股盈餘（EPS）達 7.35 元，年增 95%。回顧 115 年第 2 季，單季 EPS 達 15.80 元，累計近四季 EPS 已達 44.64 元。市場分析指出，此波營收與獲利成長主要受惠於高效能運算（ HPC）與人工智慧晶片推升高階均熱片需求。與此同時，台積電亦規劃將微流道（Microchannel）散熱架構納入研發藍圖，健策憑藉相關技術布局受到市場關注，股價在昨日(9/29) 逆勢創高至 7,160 元。
健策 8月自結獲利年增翻倍，EPS 達 7.35 元
健策公布之 115 年 8 月自結財務數據指出，單月合併營業收入為 32.26 億元，較去年同期成長 91%；稅前淨利為 13.56 億元，年增 100%；歸屬母公司業主淨利達 10.79 億元，年增 101%；單月每股盈餘（EPS）為 7.35 元，年增 95%。數據反映在營收接近翻倍成長的帶動下，獲利端展現更顯著的擴張幅度，單月稅前淨利率達 42%。
第2季財報與近四季累積奠定獲利基石
依據會計師核閱之 115 年第 2 季財務報告，健策單季營業收入為 72.75 億元，年增 40%；單季歸屬母公司業主淨利為 23.18 億元，單季每股盈餘來到 15.80 元，年增 101%。檢視自 114 年第 3 季至 115 年第 2 季之近四季累計查核數據，整體合併營收達 229.22 億元，近四季累計 EPS 達 44.64 元，呈現伺服器高階散熱組件出貨維持高檔的營運軌跡。
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健策 (3653) 股價在昨日(9/29) 逆勢創高至 7,160 元。
台積電先進封裝納入微流道散熱技術
晶圓代工龍頭台積電日前於論壇中說明，隨著晶片熱設計功耗（Thermal Design Power, TDP）持續提高，傳統外部導熱架構逼近物理極限，研發團隊已將微流道（Microchannel）技術納入先進封裝規劃。該架構藉由在晶片結構內部設置微米流道引導冷卻液，實現直接接觸液冷（Direct Liquid Cooling），可顯著降低熱阻，促使供應鏈加速微米級精密加工技術升級。
健策布局微流道散熱蓋強化產品規格
面對先進封裝與千瓦級晶片的散熱需求轉變，健策運用沖壓與鍛造製程技術，推進微流道散熱蓋（Microchannel Lid, MC Lid）以及結合均熱板（Vapor Chamber, VC）之複合模組。此設計有助於縮短晶粒與冷卻介質間的熱阻距離，使零組件產品從傳統均熱片延伸至晶片封裝級熱管理架構，有望提升產品技術門檻與附加價值，實際貢獻仍待後續量產進度觀察。
(什麼是微流道？台積電引領 AI 散熱「冷革命」，健策、一詮先卡位)
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