半導體封測迎最強漲價潮！日月光、京元電 2027 年吃香
半導體後段的封裝與測試產業預計迎來「史上最強漲價潮」。經濟日報引述業界人士透露，AI 晶片測試時間持續拉長，加上雲端巨頭陸續推出自研晶片，封測產能供不應求，各廠近期報價漲幅落在 10% 至 30%，小客戶的急單甚至可能翻倍。包括日月光投控（3711）、京元電（2449）、力成（6239）與欣銓（3264）在內的台廠，預期將明顯受惠。不過，各家封測廠的新增產能要到 2027 年才會逐步開出，短期內難以填補缺口。
打破「一年一議」慣例，封測報價大漲
封測業向來不像晶圓代工或記憶體產業那樣價格波動劇烈，業界人士指出，報價通常一年議定一次，期間僅有小幅調整，這種大幅調漲較為少見。供應鏈消息進一步透露，近期封測業者幾乎是「隨時在漲價」，漲幅來到 10% 至 30%，小客戶的急單則可能出現翻倍報價。
推升需求的因素之一，是第一線晶片廠正加速把原本存放在晶圓庫中的晶圓出貨給客戶，帶動後段封裝與測試需求同步湧現，進一步墊高報價。
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AI 晶片規格升級：2 奈米、HBM4 與 CPO 推高封測難度
業界分析指出，NVIDIA、AMD 等 AI 晶片大廠持續推出新平台，在 AI 運算力需求呈指數成長下，客戶下單力道十分強勁，AI 晶片產能已被預訂到未來一至兩年。從晶片設計、晶圓代工到相關半導體設備，需求全面升溫，也傳導至封測環節。
規格升級是關鍵變數。隨著 NVIDIA、AMD 等大廠推出採用 2 奈米與 3 奈米先進製程的新一代 AI 晶片，CoWoS 先進封裝不僅搭載更大容量的 HBM，規格更朝向堆疊層數更高的 HBM4 演進。
再加上即將導入的 CPO（共同封裝光學）是這些平台過去從未採用過的技術，封裝難度與測試時間因此明顯增加。此外，AI 大廠給封測廠的報價相當「有吸引力」，使 AI 晶片大量佔滿產業產能。
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雲端巨頭自研晶片搶產能，非 AI 晶片封測遭排擠
另一股需求來自雲端服務大廠。Google、Microsoft、Meta 與 Amazon 持續加碼自研 AI 晶片，據了解已向晶圓代工廠與封測廠鎖定明年產能。同時，OpenAI、Anthropic 等新進業者也開始需要客製化 AI 晶片，使整體封測市場產能更加吃緊。
在 AI 晶片需求強勁之下，非 AI 晶片的既有封測產能遭到排擠，這也是封測廠近期大幅調高報價的原因之一。
台廠擴產佈局東南亞與北美，產能 2027 年才開出
面對客戶強勁需求，主要封測廠已積極擴增新產能，據點涵蓋台灣、東南亞與北美，預期效益將在 2027 年逐步浮現。然而，新產能在短期內的供給仍然有限，難以填補這波 AI 商機所造成的封測服務缺口。
在供需缺口短期難解的情況下，日月光投控、京元電、力成與欣銓等業者，後續報價與接單動向，將是觀察這波封測景氣的重點。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
