台積電先進製程太搶手！英特爾、高通 CPU 漲價，AMD 傳準備跟進
全球 CPU 市場迎來新一波漲價潮。《工商時報》10 月 12 日報導，英特爾（Intel）已於 9 月調漲多款 PC 處理器價格，其中高階 Panther Lake 漲幅達 15% 至 20%；高通（Qualcomm）則自 10 月起調高 Snapdragon X 系列等晶片平台報價約 10%，AMD 也傳出準備跟進。
值得注意的是，三大處理器廠商接連調價，背後共同指向台積電先進製程成本上升，以及 AI PC、伺服器與高效能運算需求帶來的產能競爭。
英特爾第三度調價，Panther Lake 高階型號漲幅最高達 20%
根據供應鏈消息，英特爾自去年底以來已三度調漲處理器價格，最新一輪調價自 9 月 1 日開始，依不同產品線採取差異化漲幅。其中，Panther Lake 高階產品漲幅達 15% 至 20%，Meteor Lake、Arrow Lake 等系列則調漲約 5% 至 10%。值得注意的是，Panther Lake 並非全系列同步調價，此次漲價主要集中在搭載高階 GPU Tile 的型號。
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Panther Lake 採用異質整合架構，CPU 運算晶粒（Compute Tile）由英特爾自家 Intel 18A 製程生產，但高階 GPU 晶粒（GPU Tile）仍交由台積電 N3E 製程代工。因此，本輪漲幅最大的產品，恰好也是高度依賴台積電先進製程的型號。
這也顯示，即使英特爾正積極發展自家晶圓代工業務，高階處理器仍難以完全擺脫外部先進製程供應鏈帶來的成本壓力。
鏈新聞此前報導，隨著 AI 推論與 AI Agent 應用快速普及，CPU 在資料調度、記憶體管理及系統協作方面的重要性逐漸提高。面對資料中心 CPU 需求成長，英特爾將產能優先分配給高利潤的 Xeon 伺服器處理器與高階 PC 產品，也使部分中低階產品面臨供應不足、交期延長等問題。
當時英特爾自 2025 年底以來已兩度調漲 CPU 售價約 10%，如今第三輪漲價再度反映其供需結構與產品定價策略的變化。
高通 Snapdragon X 系列漲價 10%，AMD Ryzen、EPYC 也面臨成本壓力
除了英特爾，高通也自 10 月 1 日起調高多款晶片平台報價，包括 Snapdragon X、Snapdragon X2 Elite 等產品，漲幅約為 10%。高通近年從智慧型手機 SoC 市場持續拓展至 Windows on Arm PC、邊緣運算及高效能運算領域。隨著處理器整合更高規格的 CPU、GPU 與神經網路處理單元（NPU），對先進製程及封裝技術的依賴也同步增加。
另一方面，AMD 同樣傳出正在準備調整部分 CPU 價格，不過具體漲幅、涵蓋產品與生效時間仍有待確認。9 月供應鏈消息就指出，AMD 已通知部分合作廠商，計畫於第四季調高旗下晶片報價約 10%，可能涉及 AI 加速器、消費級 GPU 與主機板晶片組等產品。
報導指出，AMD 高度依賴台積電先進製程，從 Ryzen 消費級處理器、EPYC 伺服器晶片到 Radeon GPU，都面臨晶圓代工成本上升的壓力。
不過，AMD 尚未正式確認 Ryzen CPU 是否納入調價，也未公布具體調價幅度，因此仍須區分供應鏈傳聞與官方定價政策。
台積電才是共同變數？2 奈米晶圓傳 2027 年再漲 6% 至 8%
三大 CPU 廠商陸續調價，背後的共同因素之一便是台積電先進製程成本上升。隨著 AI 加速器、智慧型手機與高效能運算晶片同時爭奪 3 奈米產能，加上 2 奈米製程進入量產爬坡階段，晶圓製造、晶片設計與先進封裝成本持續增加。
(晶圓代工成本飆升！IC 設計廠評估 2027 年初啟動第二輪漲價)
先前市場傳出台積電將自 2027 年初調漲部分晶圓代工價格，成熟製程漲幅約 3% 至 10%，2 奈米晶圓報價則可能在第一季再上調 6% 至 8%。日經消息則指出，台積電 2027 年先進及成熟製程報價漲幅可能落在 5% 至 10%，部分高效能運算（HPC）晶片的追加訂單，甚至可能面臨額外 10% 至 15% 溢價。
另一方面，先進製程需求也未出現明顯降溫跡象。蘋果、輝達、AMD、高通與聯發科等大型晶片業者，傳出追加台積電 2 奈米家族製程產能預訂，幅度達 10% 至 20%。
為因應客戶需求，台積電傳出加快擴產速度，2026 年底 2 奈米月產能目標有望提高至 12 萬片，超越原先預估的 9 萬至 10 萬片。
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