SemiAnalysis 看空 hybrid bonding：HBM 堆疊沒必要也做不到這麼多層
半導體研究機構 SemiAnalysis 近日表示，記憶體供應商開始承認 HBM「去規格化（de-spec）」論點，並因此維持對 D2W hybrid bonding（裸片對晶圓混合鍵合）的看空立場。其核心邏輯是，hybrid bonding 在 HBM 的價值在於解決堆疊高度問題，而市場一旦轉向 4-hi、8-hi，這個問題就不存在了。不過美銀（BofA）報告則認為，低堆疊 HBM 的實際落地速度仍慢，去規格化對記憶體廠究竟是利空還是利多，市場尚無共識。
SK 海力士坦言 16-hi 堆疊困難，市場轉向頻寬優先
SemiAnalysis 指出，SK hynix 已公開表示 16-hi HBM 的製造難度高，而市場目前的優先順序也出現轉變：頻寬的重要性正在超越容量。這為 SemiAnalysis 先前的「HBM 去規格化」判斷提供了來自供應商端的佐證。
所謂去規格化，是指 HBM 不再一味往更高的堆疊層數與更大的單顆容量推進，而是在層數上有所退讓。需要釐清的是，SK 海力士並未公開宣布採取去規格化路線，僅表達其難度。
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（HBM 的前世今生：從各世代 HBM 看頻寬、堆疊與散熱瓶頸，封裝為何是關鍵戰場？）
Hybrid bonding 存在理由消失
Hybrid bonding 在 HBM 應用中的主要賣點，是以無凸塊的銅對銅直接接合，解決多層堆疊後的整體高度限制。SemiAnalysis 認為，在 4-hi 與 8-hi 的配置下，高度本身並不構成問題，hybrid bonding 也就缺乏導入的必要性：
因此，D2W hybrid bonding 用於 HBM，已從「何時會發生」轉為「是否還會發生」。
針對近期市場傳出三星正在以 W2W hybrid bonding（晶圓對晶圓混合鍵合）製程打造其首個 sub-10nm 等級 DRAM 節點，SemiAnalysis 認為這不能視為 D2W 的利多。該製程屬於元件層製程，使用的設備組合不同，商業化時程仍約為兩年後，與 D2W 無關，也不是 hybrid bonding 設備商 BESI 的題材。
業界看法分歧：外資曝低堆疊量產討論喊停
另一方面，Citrini 研究員 Jukan 引述韓國大信證券（Daishin Securities）的看法指出，4-high、6-high 等低堆疊 HBM 的量產討論實質上已經取消，由 12-high 轉向 8-high 的規劃也已縮減。
這項訊息與 SemiAnalysis 的去規格化論點出現落差，供應鏈並未大舉往低堆疊移動。這代表目前市場對「HBM 到底要堆幾層」仍有分歧，分析師看法還在互相拉扯。有人認為去規格化會成為趨勢，也有人認為客戶最終還是會傾向維持較高的堆疊（12-hi 為主）
美銀：8-hi 去規格化是成長催化劑，而非隱憂
美國銀行的報告則從另一個角度切入。報告坦言，明年部分晶片製造商可能為 Rubin GPU 供應 8-hi HBM4（8 顆 3GB DRAM die，共 24GB），取代目前主流的 12-hi 配置（36GB）。以 Rubin 通常搭載 8 組 HBM 計算，單卡 HBM 容量將由 288GB 降至 192GB，減少三分之一。
不過，美銀並不認為這是需求縮減，8-hi 的去規格化反而是記憶體另一個成長催化劑，該行列出三大理由：
- HBM 短缺迫使供應商用較少層數，換取更多顆 GPU 出貨
- 增加的 GPU 需要搭配額外的記憶體，包括採用 LPDDR5 的 SOCAMM，以及 key value cache 用的 eSSD，與 Vera CPU 等處理器配合使用
- 科技巨頭理論上將會為 8-hi 支付溢價
然而，美銀也坦言尚未觀察到 8-hi HBM4 有任何實質的晶圓投入，並預期 8-hi HBM4 的出貨量在 2027 年上半年，甚至第三季前仍會偏小。
SemiAnalysis 重申看空 D2W Hybrid bonding
總結來說，去規格化對 hybrid bonding 設備而言，代表 HBM 不再需要極高堆疊，是大利空。對記憶體廠而言，容量下降與量價、周邊產品加單之間的得失，則仍待實際出貨數字驗證。
SemiAnalysis 表示，在邏輯晶片堆疊真正放量，且華爾街預估數字中的 HBM hybrid bonding 完全剔除之前，該機構對 D2W 仍將維持看空。
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