英特爾 CEO 陳立武曝 14A 製程 2028 年量產、憂台積電獨大太危險
英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）於美國時間 9 月 14 至 15 日，分別出席科羅拉多州的 Splunk .conf26 大會，以及加州聖塔克拉拉的 AI 基礎設施論壇，就記憶體供應危機、電力與散熱挑戰、先進封裝技術路線，以及英特爾晶圓代工復興策略發表演說。他透露 14A 製程鎖定 2028 年中量產，並擔憂全球 AI 晶片生產高度集中於台積電（TSMC）的格局「極度危險」，強調英特爾將承接本土 AI 晶片訂單的野心。
記憶體供應危機加劇，價格飆漲五至七倍
陳立武在 AI 基礎設施論壇上指出，他早在 2025 年初便警告記憶體將成重大供應瓶頸：「當時許多人沒有意識到，但現在已經應驗，且情況還會繼續惡化。」當前 HBM 需求爆量，三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）的供給仍追不上需求，去年至今價格漲幅高達五至七倍。
他表示，由於晶圓廠製造產能大幅向 HBM 傾斜，通用型 DRAM 與 NAND 記憶體同步陷入供給短缺，直接衝擊中低階手機與筆電製造商的備料成本與排程。陳立武透露：「部分業者因為取得不到足夠的記憶體，新品發表等時程已被迫延誤。」
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「電力架構、微流體冷卻技術」成 AI 基建下一波投資重點
另外，陳立武點名電力與散熱是 AI 基礎設施業者必須正視的重要課題。在電力架構上，他認為低功耗運算設計與晶片間的高速互聯能力，將成為下一輪系統競爭的關鍵點。
散熱技術方面，陳立武透露英特爾正積極投資液體冷卻（liquid cooling）與微流體冷卻（microfluidic cooling）技術。相較於傳統風冷，液冷能提供更高的散熱密度；微流體冷卻則進一步將冷卻介質直接導入晶片封裝結構內部，被業界視為下一代高密度 AI 伺服器的核心基礎設施技術之一。
他也強調，隨著 AI 系統規模持續擴張，充足的運算能力與完善的資安基礎設施同樣不可或缺。
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陳立武談台積電：95% 晶片都靠單一家台灣廠商很危險
在 Splunk .conf26 大會上，陳立武對當前的晶圓代工格局表達擔憂：「整個產業對一家台灣公司依賴程度高達 95%，這是極度危險的事。」
這番話指的正是台積電，Counterpoint Research 數據顯示，2026 年第一季台積電全球晶圓代工營收市佔高達 70%，遙遙領先三星與英特爾。輝達（NVIDIA）、AMD、蘋果（Apple）等一線科技巨頭幾幾乎都是台積電客戶，也反映了供應鏈過度集中的風險。
陳立武的論點與川普政府的半導體供應鏈自主化政策相互呼應，藉由接受美國政府的入股，英特爾明確傳遞了其政治定位與商業企圖：以本土製造優勢承接 AI 晶片訂單，在政策順風下挑戰台積電的市場份額。
EMIB 對決 CoWoS，14A 製程鎖定 2028 年中量產
在先進封裝技術路線上，英特爾以 EMIB 正面對抗台積電的 CoWoS。陳立武對 EMIB 表達信心，但也坦言基板（substrate）是當前最大的製造瓶頸之一。據悉，日本與台灣廠商已透過預付款鎖定大量產能，英特爾或正面臨基板貨源壓力。
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在製程進展方面，英特爾 14A 製程曾遭遇良率挫敗，但今年 4 月已成功打入特斯拉與 SpaceX 主導的 Terrafab 計畫，提供 14A 製程技術服務，首批產品預計 2028 年中出貨。
此外，英特爾今年 6 月延攬前 SK 海力士執行長李錫熙（이석희）出任先進封裝與後段製程技術執行副總裁，強化後段製程陣容。業界普遍推測，英特爾與 SK 海力士或有意在 HBM 底層邏輯晶片的生產上展開合作。
CPU 供給僅能滿足半數需求，AI 推論時代成推力
陳立武最後強調，英特爾核心產品 CPU 的戰略地位正在 AI 推論時代迅速提升：「當前 CPU 需求極為旺盛，我們只能滿足約一半客戶的需求，許多 CEO 致電向我表達歉意。」
在 AI 系統架構分工上，GPU 主導模型訓練階段的大規模平行運算；CPU 則在推論階段扮演調度角色，負責協調大規模 GPU 群集的協同運作，並管理各類應用程式的資源分配。
隨著 AI 代理的部署規模有望走向「數兆」規模、CPU 的需求缺口持續擴大，英特爾也有望佈局系統級機架整合市場。陳立武透露，目前輝達與 AMD 已將 GPU、CPU、網路與軟體整合為單一機架販售，而英特爾則積極與兩公司強化合作，在系統層級找到差異化定位，而非與其正面競爭。
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