南亞科賣出補丁科技獲利近 5 億元!助攻 AI 記憶體小金雞 740 元拚興櫃

Florence
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南亞科賣出補丁科技獲利近 5 億元!助攻 AI 記憶體小金雞 740 元拚興櫃

記憶體大廠南亞科(2408)公告處分旗下重要轉投資——DRAM 設計與 IP 授權廠補丁科技(7947)部分持股,以每股新台幣 740 元高價轉讓 715 張予券商,交易總金額達 5.29 億元,預計認列處分利益約 4.97 億元。本次處分主要配合補丁科技即將登錄興櫃之輔導造市作業;處分後南亞科仍握有近 34% 股權,雙方在 AI 客製化超高頻寬記憶體與晶圓製造上的策略垂直同盟依然穩固。

南亞科配合輔導券商造市賣出補丁科技,獲利近五億元

根據南亞科重訊,本次交易相對人為兆豐證券。處分的核心目的在於配合補丁科技即將於興櫃市場掛牌,依規定提撥持股轉讓予輔導推薦證券商,以建立造市部位、促進市場籌碼流通與股權分散。

南亞科本次處分 715 仟股後,累積仍持有補丁科技 20,496,840 股(約 2.05 萬張),持股比重維持在 33.96% 的高水位,穩居第一大股東寶座。

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若從財務面檢視,南亞科目前持有的補丁科技帳面總額約 9.14 億元,折算每股原始取得成本僅約 44.6 元。本次以每股 740 元的高價釋出部分股份,換算處分利益高達 4.97 億元,不僅具體兌現早期的投資價值,為母公司帶來實質業外獲利挹注,也凸顯早期布局 AI 記憶體設計所累積的潛在資產實力。

補丁科技是做什麼的?南亞科的「AI 記憶體小金雞」

被市場視為南亞科旗下小金雞的補丁科技,成立以來專注於標準型與客製化 DRAM 的晶片設計(Fabless),近期全面朝高附加價值的 AI 高速運算領域轉型:

  • 核心技術架構:積極發展 3D 晶圓堆疊(3D Wafer Stacking)、高頻寬低延遲記憶體與近記憶體運算(Near-Memory Architecture)。補丁將自身 3D 堆疊 DRAM 定位介於高速但容量小的 SRAM,以及高頻寬但成本昂貴的標準 HBM 之間,主打為邊緣運算與客製化 AI 晶片打破「記憶體牆(Memory Wall)」傳輸瓶頸。
  • 商業模式升級:補丁科技營運已由傳統晶片銷售,大幅擴展至記憶體 IP 授權、客製化 AI 晶片設計服務(NRE)以及 Turnkey 量產服務 (統包量產服務)。2026 年上半年技術服務收入佔比已逼近四成,帶動獲利爆發性成長。

「製造+架構」深度綁定:南亞科與補丁同盟關係緊密

南亞科與補丁科技並非單純的財務投資關係,而是半導體「製造端」與「設計端」相輔相成的戰略伙伴。南亞科擁有成熟且龐大的先進 DRAM 晶圓製造產能,但擅長標準及利基型產品;補丁科技則擅長高靈活度的晶片架構與電路設計。補丁所開發的 AI 記憶體產品與解決方案,優先採用南亞科晶圓製程,成為南亞科高階製程產能去化的高毛利出海口。

國際三大記憶體巨頭(SK海力士、美光、三星)近年全力角逐伺服器 HBM,南亞科與補丁科技則結盟另闢蹊徑,聯手開發「客製化超高頻寬記憶體」,以更高靈活性與性價比鎖定邊緣 AI 加速晶片商機。

即使釋出造市籌碼,南亞科持股比重仍近 34%。未來補丁科技正式掛牌並隨 AI 記憶體量產擴大收益,南亞科將能持續認列豐厚的關聯企業權益法轉投資獲利。隨著補丁科技以每股 740 元高價登錄興櫃,除了為南亞科挹注近 5 億元業外處分利益,更讓雙方在 AI 記憶體市場的垂直整合布局正式浮上檯面,成為市場檢視南亞科轉型題材的重要指標。

風險提示

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