英特爾斥資數十億美元擴建 EMIB 封裝產能，代工復甦計畫正式啟動
英特爾（Intel）正透過大規模採購材料與設備，全力加速先進封裝產能的擴充。韓媒 YTN 透露這次投資規模高達數兆韓元，主要聚焦於 EMIB（嵌入式多晶粒互連橋接）封裝技術的產能建設，預計最快明年達到量產。業界人士解讀，這是英特爾代工服務業務在歷經數年沉寂後，終於進入復甦軌道的關鍵訊號。
英特爾啟動大規模採購，供應鏈夥伴遍及韓國
業界人士透露，英特爾目前正積極向全球供應鏈夥伴下達大量採購訂單，涵蓋材料、零組件及設備，多份供應合約已陸續簽署。一名熟悉此案的供應鏈人士表示：「先進封裝廠的投資規模高達數兆韓元，考量設備交期與材料零組件的供應時程，預計明年將正式量產。」
這次投資的主要生產基地除美國本土外，越南與馬來西亞也被列為重要的封裝製造中心。英特爾同時也與部分夥伴就 2028 年的廠房投資展開合作磋商，顯示本次擴產並非短期應急，而是具備中長期戰略深度的佈局。
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EMIB 封裝成投資核心，次世代技術持續演進
本次投資的核心技術，是英特爾自有的 2.5D 先進封裝技術 EMIB。與台積電主導的矽中介層方案相比，EMIB 透過將矽橋接（Silicon Bridge）嵌入半導體基板的方式連結不同晶粒（Die），在成本與量產效率上具備明顯優勢，且能精確連接晶粒間所需的特定區域，提升封裝彈性。
英特爾在 EMIB 基礎上持續演進，推出了整合矽穿孔（TSV）技術的 EMIB-T，以及導入玻璃基板的次世代封裝方案。英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）日前接受 CNBC 專訪時也強調，EMIB-T 作為下一代先進封裝技術，首要任務是確保高良率且穩定的量產水準。他同時指出，台積電的 CoWoS 產能持續吃緊，正讓英特爾站上了能支援市場需求的獨特地位。
（專訪英特爾陳立武：EMIB-T 有望補位台積電 CoWoS 缺口、CPU 供不應求將持續多年）
封裝投資背後：鎖定代工客戶、以後段製程打開突破口
英特爾於 2021 年重返晶圓代工市場，但在前段先進製程方面，長期受制於台積電在 AI 晶片代工領域的絕對主導地位，客戶招募進展緩慢。這次封裝領域的大規模投資，被業界解讀為英特爾試圖以差異化的後段製程能力，吸引並留住代工客戶的戰略轉向。
由於電路微縮已逼近物理極限，單純依靠前段製程提升晶片效能的空間日益有限，先進封裝（Advanced Packaging）正成為業界突破效能瓶頸的關鍵戰場。英特爾藉機以 EMIB 系列技術建立競爭壁壘，旨在爭取那些同樣受制於台積電 CoWoS 產能瓶頸、正在積極尋找替代方案的客戶。
一名業界人士指出，「這次封裝投資，是英特爾已拿下一定規模先進代工製程客戶訂單的佐證」，並預測「18A 製程搭配先進封裝產能擴充，有望成為英特爾代工復甦的起跑訊號。」
前後段製程協同推進，18A 已量產、14A 2029 年到位
去年，英特爾已將相當於 2 奈米等級的 Intel 18A 製程帶入量產，一方面持續對廠房擴充投資，另一方面也服務自有產品與外部代工客戶。陳立武透露，18A 製程的月良率目前每月穩定提升 7 至 8 個百分點，旗下 Panther Lake 處理器也已正式進入量產出貨。
在更下一代的製程藍圖上，14A 製程預計 2028 年進入風險量產階段，2029 年正式量產，時程與台積電最先進製程節點同步。陳立武強調這是「重大突破」，0.5 版製程設計套件（PDK）已對外釋出，多家客戶已展開洽談。
此前分析師郭明錤也點明，蘋果正系統性地將英特爾培育為台積電的長期備用供應商，並已在 18A-P 製程節點啟動涵蓋 iPhone、iPad 與 Mac 系列處理器的委外訂單，採用 Foveros 先進封裝技術，預計 2027 年正式爬坡量產。
（蘋果擬扶植英特爾當備胎？郭明錤曝光台積電危機與英特爾 18A-P 翻身機會）
台積電加碼擴產應戰，三方競逐進入關鍵階段
面對英特爾加速補齊封裝差距、三星以記憶體綑綁代工搶單的雙面夾攻，台積電則選擇正面迎戰。台積電董事長魏哲家日前宣布，目前共有 18 座 12 吋晶圓廠同步進行新建與改造，海外方面，美國亞利桑那廠已確立為最重要的先進製程海外基地，台灣本土則有 12 座晶廠與封裝廠同步推進，目光更延伸到 1 奈米以下的下一世代製程。
（三星、英特爾夾攻，台積電 18 座廠祭史上最大擴產計畫！廠務材料股將受惠）
業界普遍認為，英特爾此次加速推進先進封裝投資，加上 18A 製程的量產成熟，象徵這家曾經的半導體霸主，正在以更完整的前後段整合能力，重新站上晶圓代工市場的競爭舞台。台積電的主導地位短期內即便無虞，但三方角力正式進入關鍵階段，有望重塑全球半導體代工格局。
風險提示
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