台積電衝刺 CoPoS 與 COUPE!友達、鼎元、環宇助攻,CPO 題材醞釀

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台積電衝刺 CoPoS 與 COUPE!友達、鼎元、環宇助攻,CPO 題材醞釀

台積電(2330)積極推進 CoPoS 與 COUPE 矽光子技術之際,友達光電(2409)集團旗下富采(3714)、鼎元光電(2426)與環宇-KY(4991)正悄然組成 CPO(共封裝光學)聯盟,分別佈局發光、感測與封裝環節,試圖在台積電主導的下世代先進封裝供應鏈中搶先卡位。法人預期,隨著台積電 CoPoS 生態系邁向量產爬坡,該聯盟的技術驗證優勢將逐漸轉化為實質營收,帶動 CPO 題材噴發。

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算力極限逼近,CPO 剛需定位浮現

CoPoS 技術以超大面積玻璃基板取代傳統矽中介層,打破大型 AI 晶片封裝的面積天花板,使多顆高效能 GPU 與 ASIC 晶片得以高密度整合於同一封裝體。然而,晶片密度的跳躍式提升也帶來致命副作用:傳統電氣傳輸在超高算力情境下所產生的龐大熱量與功耗,已成為架構繼續向上擴展的最大障礙,銅線互連的物理極限正在快速逼近。

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光學封裝技術演進路線圖:從插拔式光模組(Pluggable Optics)、 板上光學 / 近封裝光學(OBO / NPO)、平面共封裝光學整合(2.5D CPO)、 三維共封裝(3D CPO)到雷射光源完全整合(Integrated Laser)

CPO 技術的推進正是為了打破這個瓶頸,藉由將光收發器直接整合進封裝體,以光訊號取代部分電氣互連,CPO 從根本上同步化解熱效應惡化與頻寬不足的兩大困境。在台積電積極推進 CoPoS 與 COUPE 矽光子平台的當下,CPO 正在成為具潛力的迭代方案,帶動整條光電融合封裝供應鏈受惠。

深入瞭解 CPO 與 NPO 技術邏輯、迭代與推進時程

友達聯盟精準分工:富采發光、環宇補強、鼎元感測、友達封裝

經濟日報報導,面對 CPO 需求浪潮,友達光電集團採取「集團協同、垂直整合」策略,攜手四大企業各司其職,打造完整的 CPO 供應鏈聯盟。

在發光端,富采聚焦機架內短距傳輸所需的超低功耗 Micro LED 光源;環宇-KY 則主攻跨資料中心的長距傳輸,開發 VCSEL 與 CW-DFB 高功率雷射,填補長距光源的供應缺口。在接收端,鼎元憑藉高端 Photodiode(PD)與 Micro PD 技術,切入 800G 與 1.6T 高速光接收市場。

供應鏈人士指出,鼎元產品以高響應速度與高耐溫性為關鍵競爭力,能精確接收微弱光訊號並轉換為電訊號,完成傳輸鏈的最後一哩路。封裝整合端則由友達光電負責,透過面板級玻璃中介層提供封裝與測試場域,將光電元件的驗證工作完整從頭到腳完整整合。

一條龍測試驗證降低卡關風險,技術護城河難以突破

法人坦言,過去富采、環宇-KY、鼎元若以單兵之姿挑戰台積電或一線系統廠供應鏈,面對的驗證門檻極為嚴苛,難以超越其他廠商。如今透過友達,三家公司的發光與感測元件得以一條龍完成整合與測試,有望壓縮產品驗證週期,降低外部驗證卡關風險。

供應鏈人士指出,友達集團的 CPO 佈局使其能提供遠超其他面板廠的高附加價值封裝服務,差異化定位清晰。公司從光學元件到封裝測試,構成一道完美護城河,成為外部競爭者難以複製的關鍵壁壘。

彭双浪「騰籠換鳥」:資本重配置加速光通訊卡位

幾天前,友達光電暨富采董事長彭双浪在富采法說會上宣布「騰籠換鳥」策略,透過出售非核心資產回收資本,將資源集中在光通訊模組等前瞻領域,為集團的光學佈局注入動能。

法人圈預期,隨著台積電 CoPoS 與 CPO 生態系持續深化推進,友達集團在技術驗證階段所累積的規模與時間優勢,有望在未來財報週期內逐步兌現為實際訂單並貢獻營收。以富采(3714)、鼎元(2426)與環宇-KY(4991)為首的 CPO 相關題材,正在台積電 CoPoS 路線圖的加持下,持續醞釀下一波噴發。

風險提示

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