亞馬遜上修資本支出掃貨 AI 伺服器！世芯、緯穎、鴻海下半年業績爆量可期
全球最大雲端服務商（CSP）亞馬遜（Amazon）旗下 AWS 持續加碼 AI 基礎建設，今年資本支出再上修 10% 至 2,200 億美元，帶動台灣供應鏈協力廠世芯（3661）、緯穎（6669）、鴻海（2317）及台積電（2330）訂單成長。世芯營收獲利雙雙有望創下歷史新高，緯穎 2026 年營收年增率預估來到 40%，鴻海則積極衝刺 ASIC 伺服器 40% 的市佔目標。
（聯發科危機？亞馬遜為 AI 節流、獨家攜手世芯-KY 改採 COT 自研晶片）
AWS 資本支出再上修 10%，狂掃 AI 伺服器機櫃
經濟日報引述亞馬遜執行長 Andy Jassy 日前表示，AI 算力的供需失衡狀態預計將延續至 2027 年，而 2028 年的需求已提前浮現，規模之大令他相當訝異。
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在此背景下，亞馬遜將今年度資本支出從原估 2,000 億美元再度上修至 2,200 億美元，增幅達 10%，資金主要集中用於 AI 數據中心、伺服器及網路設備的擴建。目前，AWS AI 業務連同自研晶片的合計規模已達 250 億美元，並持續維持三位數百分比的年增成長，顯示企業端對雲端 AI 算力的需求仍遠未退燒。
台積電 3 奈米訂單同步升溫，次世代 ASIC 加速出貨
AWS 的 AI 晶片競爭力核心，在於其旗下晶片設計部門 Annapurna Labs。該部門近年持續深化 AI 訓練與推論晶片的自研能力，所開發的客製化 ASIC 晶片主要委由台積電以 3 奈米先進製程生產。
隨著 AWS 積極推進 AI 伺服器出貨，台積電 3nm 製程的相關訂單也有望持續成長，進一步鞏固台積電在 AI 晶片代工領域的核心地位。
世芯確認業績新高，3 奈米 AI 加速器動能延伸至少 3 年
作為 AWS 自研 AI 晶片最重要的 ASIC 設計合作夥伴，世芯官方對本季的營運表現高度樂觀，預期季度營收與獲利將雙雙寫下歷史新高，且第四季業績仍將持續成長。
公司進一步透露，旗下 3 奈米製程 AI 加速器專案的需求遠超原先評估，為明年出貨量及營收貢獻帶來上修空間。另外，根據已確定專案及預計於今年底前流片（tape-out）的次世代大客戶專案，相關訂單能見度預計將至少延續三至四年。
緯穎負責 AI 機櫃組裝、鴻海切入 CPU 托盤
伺服器系統組裝方面，緯穎承接 AWS ASIC AI 機櫃的整機組裝業務，並同步供應交換器托盤（switch tray）；鴻海則在本年度成功打入 AWS 供應鏈，取得 CPU 托盤的供應訂單，為集團 ASIC 業務版圖拿下重要客戶。
隨著 AWS 持續擴大下單規模，兩家組裝廠的產能利用率均已全力衝刺。緯穎今年受惠於美系 CSP 客戶訂單持續湧入，加上下半年 GPU 相關專案挹注，後半年業績成長動能預期將顯著高於上半年，市場分析師預估緯穎 2026 年營收年增率可達 40%，創下歷史新高。
鴻海鎖定 ASIC 伺服器逾 40% 市佔，維持多年積極成長目標
鴻海集團輪值 CEO 蔣集恆近日表示，集團今年在 ASIC 專案上取得實質進展，包括新客戶導入與新專案機會，預期鴻海在 ASIC 領域的市佔率將在今年大幅提升，並帶動獲利貢獻同步上升。集團已明確設定 ASIC 伺服器市佔率超過 40% 的目標，並對未來多年持續保持業績的成長抱持高度信心。
放眼世芯、緯穎與鴻海三大廠，AWS 這波史上規模最大的 AI 基礎建設採購浪潮，正全面轉化為台灣供應鏈的實質營收動能，且能見度已延伸至 2028 年。
（Dell AI 伺服器動能狂飆大幅上修財測，緯創、鴻海等台系供應鏈吃大補丸）
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