當 Google 轉型半導體巨頭:大摩估 TPU 年營收上看 1,080 億美元
摩根士丹利(Morgan Stanley)根據 Google 旗下 TPU 業務的容量部署定價、訂單積壓與出貨量推估,該部門 2028 年的年營收將達到 1,080 億美元,足以躋身全球最大半導體企業之列。曾待過三星、AMD 與瑞薩電子的半導體從業者 Omer Cheema 對此撰文,認為 Google TPU 已不再只是一個為了讓內部 AI 工作負載跑得更快的工具,而是正成為一門能夠獨當一面的晶片生意。
SEMICON Taiwan 是起點:台灣成 Google 海外最大基地
9 月 2 日,Google AI 基礎設施資深副總裁暨技術長 Amin Vahdat 登上 SEMICON Taiwan 開幕演講台,作為他首次在亞洲公開發表的演說,其訊息具體而明確:
Google 的 TPU 發布節奏已從過去的每兩年一代,壓縮至每年一代,且正積極推進至每年兩代的目標。
Vahdat 同時確認 Google 台灣的佈局規模,據悉 R&D 據點將擴張 60%,具體集中在台北士林。他強調,台灣目前是 Google 美國以外最大的硬體工程基地,工程師在當地直接與製造夥伴協作,業務範圍涵蓋 chip bring-up、先進封裝、液冷散熱,以及高功率系統設計。
(Google 加碼台灣!宣布擴建士林 AI 研發中心,算力需求年增 10 倍)
從兩年一代到一年兩顆:TPU 迭代為什麼變快了?
回顧 Google TPU 的世代史,迭代的加速清晰可見。v1 至 v3 維持每年一代的節奏,接著 v3 到 v4 出現整整三年的空窗,這段停滯期象徵 Google 當時仍把 TPU 當作純內部工具。2023 年之後,隨著 AI 算力需求指數成長,節奏開始收緊:v5、v6 Trillium、v7 Ironwood 各相隔一年,到了 2026 年的第八代,Google 乾脆同一年內推出兩顆定位截然不同的晶片 TPU 8t 與 TPU 8i。

據悉,TPU 8t 專為大規模模型訓練打造,以 9,600 顆晶片構成一個 superpod、2 PB HBM 的共享記憶體池。目的是讓超大模型跨晶片攤平參數時,不被資料搬運的頻寬拖死。
TPU 8i 則為低延遲推論與 AI Agent 的多步驟工作負載而生,每顆晶片配備 288 GB HBM(較上代多出約 50%)、片上 SRAM 擴充三倍至 384 MB,並透過網路內集合運算(INC)以壓低晶片間的同步延遲。

訓練要的是一個超大的共享記憶體池;推論要的是每顆晶片本地夠快、晶片間同步開銷越低越好。這兩種需求基本上是互相矛盾,因此拆成兩顆產品才能各自做到極致。這個設計決策,也代表 Google TPU 並不打算做一個通用型產品。
Google 供應鏈從博通獨大到三方分工,真實目的曝光
18 個月前,Google TPU 的設計夥伴幾乎只有博通(Broadcom)一家,如今截然不同。
Google 與博通的關係依然穩固,合約根據 SEC 文件鎖定至 2031 年,據報主要負責推論導向的 TPU 8i 設計;聯發科(2454)則介入第八代 TPU 計畫,據報承接訓練導向的 TPU 8t 設計工作。然而,Google 官方並未說明兩家夥伴各自負責哪顆晶片。
(摩根大通:Google TPU 訂單逐漸集中聯發科,博通市佔恐遭超車)
Marvell 作為 7 月才簽約的新成員,角色定位與前兩者不同:它不是來競爭 TPU 核心設計單,而是負責補齊 TPU 堆疊周圍的其餘矽晶片,包含推論加速器、儲存控制器、網路介面控制器、記憶體介面控制器等。Marvell 的加入代表 Google 不只是要強化 TPU 核心,而是試圖補完整個機架的矽晶片版圖。
三方並行的格局,讓 Google 得以在 TPU 核心之外實現深度專業分工,同時大幅降低對任何單一夥伴的依賴。
商業模式轉型:從雲端租用到對外直售
技術層面的加速,若沒有商業模式的配套,終究只是在消耗內部研發成本,Google 今年對此也邁出了決定性的一步。
過去,使用 TPU 的唯一方式是透過 Google Cloud 租用算力。今年 4 月,Alphabet 宣布開始銷售 TPU 實體系統,讓客戶安裝在自己的資料中心,首批目標客群鎖定 AI 研究機構、資本市場業者,以及 HPC 客戶。7 月,Google 確認首批出貨完成並認列首筆硬體營收,預計大部分硬體收入將集中在 2027 年落地。目前,這些硬體合約已計入 Google Cloud 的訂單積壓,最新一季數字高達 5,140 億美元。
在製造端,Google 也同步建構備援。主要晶圓廠仍為台積電(TSMC),但傳出公司已洽談英特爾(Intel)作為 2028 年世代晶片的次要代工廠,以確保產能不會成為阻礙 TPU 需求爆發的主要瓶頸。
分析師怎麼估算 Google TPU 的生意規模?
大摩近期在研究報告中大幅上修了 TPU 相關 Google Cloud 的營收估算:2026 年從 50 億上修至 70 億美元,2027 年從 620 億上修至 840 億美元,2028 年從 790 億上修至 1,080 億美元,每個年份的上修幅度均在 35% 至 40% 之間。原因是 Google 每 GW 部署 TPU 容量的定價,高於大摩原先的模型假設。

GF Securities 則從出貨量角度切入,預估 TPU 出貨量將從 2024 年的 276 萬片成長至 2027 年的 880 萬片。
隨著 TPU 發布節奏從每兩年一代加速至一年兩顆、供應鏈夥伴擴展至三方分工、硬體從租用轉為可以直購安裝,即便業界認為訂單積壓轉換為認列營收需要時間發酵,但背後方向難以忽視:Google 正把一個內部工具,改造成一門能在全球半導體市場獨立競爭的晶片事業。
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