台積電再添雲端 AI 大客戶！微軟自研晶片 Maia 300 導入 2 奈米 N2P 製程
微軟（MSFT）美國時間 12 日在開放運算計畫（OCP）全球峰會上，發表第三代自研 AI 晶片 Maia 300，核心運算晶粒採用台積電（2330）2 奈米家族的 N2P 製程，預計 2027 年開始大規模部署。
微軟 Maia 300 核心晶粒交給台積電 2 奈米，2027 年上線
微軟（MSFT）在 OCP 全球峰會上發表第三代自研 AI 加速器 Maia 300，根據經濟日報報導，核心運算晶粒採用台積電（2330）2 奈米家族的 N2P 製程，預計 2027 年開始大規模部署。
台積電 2 奈米量產初期，訂單主要來自智慧手機旗艦晶片，這次微軟把自研 AI 晶片導入 2 奈米，代表 2 奈米的客戶群正從手機擴展到雲端 AI 和資料中心，也為台積電明年的先進製程營運帶來新的成長動能。
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Maia 300 首度採用小晶片設計，搭配 8 組 HBM4
根據微軟公布的規格，Maia 300 是微軟第一款採用小晶片（chiplet）架構的 AI 晶片，把運算、記憶體控制和輸入輸出功能拆成不同的晶粒，負責運算的晶粒採用台積電 N2P 製程，前一代 Maia 200 則是單一晶粒的 3 奈米設計。
記憶體方面，Maia 300 搭配 8 組 HBM4，總容量 288GB，比上一代的 216GB 多出三成以上，單顆晶片功耗 950 瓦。每座機櫃可以裝 96 顆加速器，是 Maia 200 的兩倍。
（微軟發表 Maia 300 晶片，2027 年起成自家 AI 推論主力）
微軟自研晶片傳洽談 30 萬顆產能，台積電訂單上看百萬顆
微軟積極發展自研晶片，目的是降低對輝達（NVDA）等外部晶片供應商的依賴，根據 The Information 報導，微軟正洽談超過 30 萬顆 Maia 300 的產能，長期目標上看 100 萬顆，預計 2027 年交貨。台灣供應鏈業者也傳出，Maia 300 本季將啟動量產，台積電正在加緊準備產能，法人看好微軟加速部署自研 AI 晶片，將挹注台積電營運。
台積電五座廠同步放量，三年年複合成長 70%
為了因應 AI 帶動的強勁需求，台積電今年將有五座 2 奈米廠同時放量，分別位於新竹和高雄，2 奈米家族的 N2P 製程也預計今年下半年量產，台積電表示 2026 年到 2028 年，2 奈米產能的年複合成長率將達 70%，2 奈米量產第一年的晶圓產出，將比 2023 年 3 奈米第一年多出 45%。
市場估計，台積電 2 奈米月產能到今年底約 9 萬到 10 萬片，明年中可望增加到 11 萬片以上，法人看好，在手機與雲端 AI 客戶同步拉貨下，台積電 2 奈米今年下半年的營收貢獻將提升到接近一成。
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