傳大廠追單 1 至 2 成，台積電 2 奈米擴產超前、年底月產能拚 12 萬片
據《經濟日報》報導，蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等大廠為衝刺 AI 與高速運算（HPC）商機，傳出近期追加預訂台積電 2 奈米家族產能，增幅達 10% 至 20%。台積電因此加速擴產，今年底 2 奈米月產能將衝刺 12 萬片，高於原先預估的 9 萬至 10 萬片，等於把原訂 2027 年才要達成的目標提前一年。對此，台積電回應「一向不評論客戶訊息與市場傳聞」。
五大客戶追單，月產能從 10 萬片拉到 12 萬片
報導指出，這波追單來自 AI 與 HPC 需求強勁，名單涵蓋蘋果、輝達、超微、高通與聯發科，幾乎就是台積電先進製程的核心客戶群。業界傳出，由於客戶追單踴躍，台積電加速擴充 2 奈米家族產能，進度優於預期，今年底月產能將衝刺 12 萬片。這則消息也在海外半導體圈引起關注，長期追蹤亞洲供應鏈的分析帳號 Jukan 轉述此報導後，單日瀏覽量逾兩萬。
需要注意的是，追單幅度與產能數字都來自業界與供應鏈消息，並非台積電正式公布的數據。
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五座廠同步放量，產能三年複合成長 70%
台積電官方先前揭露的規劃，則可以看出這波擴產的底氣。《經濟日報》引述台積電副共同營運長侯永清的說法，今年將首度有五座 2 奈米廠同時放量，包括新竹兩座、高雄三座；2 奈米第一年的晶圓產出，將比 2023 年 3 奈米第一年增加 45%，2026 年至 2028 年 2 奈米產能的年複合成長率將達 70%。
換句話說，即使沒有這波追單，2 奈米本來就是台積電近年擴產最快的製程；追單消息若屬實，代表客戶需求又比原先的激進規劃再往上推了一段。
手機與 AI 晶片同時搶產能
鏈新聞先前報導，2 奈米手機大戰已經開打，蘋果、小米等手機品牌帶動台積電與鴻海、大立光等供應鏈的訂單；微軟自研 AI 晶片也傳出明年量產並攜手台積電。這次追單名單同時包含手機晶片（蘋果、高通、聯發科）與 AI 加速器（輝達、超微），顯示 2 奈米的產能競爭已經是兩大需求疊加。
不過，客戶也在分散風險。上週末高通手機部門主管 Chris Patrick 受訪時表示，高通除了與台積電維持緊密合作，也在深入評估三星晶圓代工的 2 奈米製程。對台積電而言，產能提前到位，也是穩住客戶、降低轉單誘因的方式。
接下來觀察什麼
台積電下一次法說會（依慣例在 10 月中旬）上，2 奈米的產能規劃、營收貢獻與資本支出是否上修，會是檢驗這則報導的第一個時間點。在官方證實之前，12 萬片仍應視為市場消息；但從五座廠同步放量、客戶名單橫跨手機與 AI 來看，2 奈米已經成為台積電未來兩年最重要的成長引擎。
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