不只是 HBM！三星攜 AMD 亮相 OCP 2026，展示 CXL 記憶體擴充方案

Crumax

17 分鐘前

隨著 AI 工作負載同時推高對記憶體頻寬與容量的需求，記憶體大廠的戰場不再侷限於 HBM。三星電子（Samsung Electronics）與 AMD 近日在 OCP Global Summit 2026 上，共同展示以 CXL（Compute Express Link）為基礎的記憶體擴充方案，透過 CMM-D 記憶體池化技術，讓多套系統能更有效率地共享記憶體資源並彈性擴充容量。三星野同場加映 HBM5、客製化 HBM 與新世代 SSD 等產品藍圖，顯示其正全面擴大 AI 記憶體佈局。

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三星與 AMD 聯手展示 CXL 記憶體池化，瞄準 AI 容量瓶頸

韓媒 ZDNet 報導，三星這次與 AMD 合作展出的 CXL 記憶體擴充方案，核心在於 CMM-D 記憶體池化技術。簡單來說，傳統伺服器的記憶體容量受限於主機板上的插槽數量與系統設計，而透過 CXL 這類高速互連架構，多台系統得以共用同一個記憶體資源池，依實際需求調度，不必為每台機器各自配滿記憶體。

三星看重這項技術的原因，與 AI 應用型態的轉變有關。NewsPim 指出，三星認為隨著 AI agent 帶動推論階段的記憶體需求攀升，CXL 式記憶體擴充可望突破傳統系統的容量限制。換言之，在 HBM 負責提供高頻寬之外，CXL 補足了容量這一塊。

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（輝達認記憶體缺口延燒多年：分析師看好 CXL3.0 生態爆發、五層次佈局一次看）

從 3 月 MOU 到蘇姿丰訪韓，三星與 AMD 合作升溫

這次聯合展示並非單一事件，三星與 AMD 早在今年 3 月就曾簽署合作備忘錄（MOU），同意擴大在新世代 AI 記憶體與運算技術上的合作。此次 OCP 現場的 CXL 展示，可視為雙方合作從協議走向實機呈現的一步。

鏈新聞此前報導，AMD 執行長蘇姿丰在上週訪問南韓期間，也與三星討論了在記憶體與晶圓代工技術上的潛在合作空間。合作範圍是否從記憶體延伸至代工，後續動向備受關注。

（蘇姿丰快閃南韓！傳洽談三星電子，拿晶圓代工訂單換 HBM 供應？）

三星擴大 AI 記憶體版圖：HBM5、客製化 HBM、PIM 齊發

除了 CXL，三星在 OCP 上也曝光了相當完整的 AI 記憶體與儲存路線。三星 AE Team 執行副總 Shim Ho-joon 在會中介紹了多項新世代技術，包括 HBM5、客製化 HBM、zHBM 與記憶體內運算（PIM），目標是提升資料處理速度與運算效率。

在容量與儲存端，三星一方面持續開發 CMM-D 與 CXL 方案以擴充 AI 系統記憶體，另一方面推進 QLC NAND 與 FDP（Flexible Data Placement）等新世代 SSD 技術，以改善儲存效能、容量與資料管理效率。針對推論負載成長帶來的資料處理壓力，三星還展示了 KV cache 最佳化與 Direct Storage 技術，期望提升 AI 系統的運作效率。

Samsung MAX Lab 搭橋客戶，代工實力同場亮相

為了讓新技術更貼近客戶需求，三星也強調透過 Samsung MAX Lab（Memory Application eXperience Lab）強化客戶合作。根據 NewsPim 報導，客戶可在商用化之前，於真實的 AI 工作負載下評估 PIM、CMM-D 與新世代 SSD 等技術，三星則能在產品開發初期就納入客戶的系統需求。

在記憶體之外，三星同場展示了 Groq LPU 晶圓與輝達的 Groq 3 LPX 系統，報導指出，相關晶片採用三星晶圓代工的 4 奈米製程量產。三星另展出一片以 2 奈米 GAA 製程製造的晶圓，凸顯其在代工領域的技術水準。