CPO 放量關鍵在光電熱機整合能力，法人點名四家測試供應鏈
CPO（共同封裝光學，Co-Packaged Optics）的全球商機逐步升溫，今年能否順利放量並拉高良率，關鍵在於供應鏈能否同時處理「光、電、熱、機械」的跨領域交互作用。法人看好致茂（2360）、穎崴（6515）、閎康（3587）與汎銓（6830）等測試與量測供應鏈業者，將率先受惠這波產業趨勢。
AI 推升供應鏈價值：測試設備銷售額 2026 年成長三成
AI 帶動的測試與量測價值重估，已反映在市場成長曲線上。經濟日報引述 SEMI 預測，全球半導體設備銷售額將由 2025 年的 1,350 億美元，成長至 2028 年的近 2,300 億美元。
其中測試設備的成長尤其強勁，2026 年銷售額預估大增 31%，達 153 億美元，2028 年有望進一步攀升至 208 億美元。台灣市場同樣展現相近的成長動能。
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（欣銓、矽格搶進矽光子 TIA 測試，美國客戶搶租廠房鎖定台灣產能）
致茂、穎崴：SLT 需求與 CPO Socket 專案帶動成長
法人預期致茂強勁的成長動能將延續，指出該公司受惠於 AI、高效能運算（HPC）與特殊應用 IC（ASIC）的系統級測試（SLT），以及光通訊與 CPO 的光電測試需求，預期下半年半導體業務表現將優於上半年。
穎崴則在 SEMICON Taiwan 期間分享產業觀點。該公司執行副總陳紹焜指出，穎崴是最早提出 CPO 相關見解的業者之一，目前相關領域有 10 個 CPO Socket 專案正在進行，並積極擴充產能以因應需求。
他認為，今年的半導體展會規模創下歷來最大，凸顯台灣在 AI 供應鏈的重要性，在各家業者競逐先進封裝商機之下，並不存在所謂的「AI 泡沫」。他同時表示，晶圓代工的資本支出未來三年仍將持續，後段封裝、測試與設備廠也同步大幅增加資本支出，而這只是開始。
（SEMICON Taiwan 後記：FOPLP、玻璃基板、矽光子帶動五大新商機）
閎康：矽光子量測系統鎖定晶圓階段，避免高成本封裝浪費
閎康分析，矽光子與傳統半導體最大的差異，在於必須同時處理「光、電、熱、機械」的跨領域交互作用。若無法在晶圓階段篩出不良品，等進入高成本的 CPO 封裝階段才發現缺陷，將造成材料與成本的大量浪費。
光學對位的容差通常低於 50 奈米（nm），傳統人工或幾何掃描方式耗時過長，難以滿足量產需求。為此，閎康已推出矽光子量測系統，讓研發與製程團隊能在毫秒內完成自動尋光與高重複性對位。
汎銓：自研 MSS HG 進入客戶驗證，實機展示拚信任
汎銓也積極推進自有矽光子設備的佈局，該公司自行開發的「MSS HG」已進入客戶試用與驗證階段，並訂於 11 月 5 日在竹北舉辦實機測試發表會，以實際樣品展示設備的量測與漏光定位能力，讓客戶更具體了解其在矽光子元件研發、問題定位及後續失效分析的應用價值。
同時，汎銓持續與國際設備廠商推動合作開發，逐步擴大在矽光子量測與分析領域的業務版圖。隨著 CPO 邁向量產，測試與量測能否在光電熱機整合下穩定把關，將是供應鏈競爭力的重要指標。
風險提示
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