拆解全球 CPO 測試設備供應鏈：光電整合平台最關鍵，九台廠先卡位

Crumax

53 分鐘前

AI 資料中心對高速傳輸的需求持續升高，帶動 CPO 加速走向量產。研調機構 TrendForce 於 10 月 13 日發布最新研究指出，CPO 量產的瓶頸已從光對準精度轉向測試速度與成本，能整合電氣與光學量測的測試平台將成為關鍵。機構預期，2027 年是 CPO 測試架構走向收斂的觀察期，2028 年則是驗證大規模量產就緒度的關鍵年。

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CPO 量產瓶頸轉移：從光對準精度到測試速度

CPO 是將光引擎與交換器或運算晶片整合在同一個封裝內的技術。量產的一大挑戰是確保精準的光耦合，這取決於具備多軸控制能力的對準模組供應商；搭配位置回饋與光搜尋演算法後，光耦合與測試設備可以做到更快、更穩定的對準。

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不過 TrendForce 指出，光對準時間雖已縮短至秒級甚至亞秒級，單顆光子積體電路（PIC）的完整測試仍可能耗時超過 100 秒。量產瓶頸因此正從「對準速度」轉至「測試速度」，縮短測試時間與降低成本的重要性隨之上升。

光電整合測試：統一軟體、共用儀器降低成本

CPO 測試需要同時動用多種儀器，包括雷射光源、光開關、光功率計與光譜分析儀。這些功能與供應商分散在不同設備類別，使儀器控制、校準與測試流程的協調更為複雜，而且各儀器在測試中的使用時間長短不一。

如果每個測試站都配置全套儀器，部分昂貴設備就會閒置，墊高成本。TrendForce 認為，光電測試整合的關鍵，在於以統一軟體協調電氣與光學量測，並透過光路切換與跨測試站的儀器共用，提升設備稼動率。隨著 CPO 邁向量產，能否在單一平台上有效整合不同儀器，將決定成本與產出效率。

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七大環節拆解 CPO 測試供應鏈

TrendForce 將 CPO 測試供應鏈分為七大環節，各環節的職責仍在持續重疊。以下依其整理的核心功能與代表廠商說明：

自動化測試設備（ATE）：負責電氣與高速訊號測試及自動化測試控制，代表廠商包括愛德萬測試（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）與致茂（2360）。趨勢是從電氣測試擴展到光電整合平台。
探針與測試介面：涵蓋晶圓與裸晶層級探測、光學介面、探針卡、測試座與可拆卸式光學測試介面，代表廠商包括德商 ficonTEC、AstraCore Systems、SENKO、旺矽（6223）、穎崴（6515）與漢測（7856）。多站點測試、雙面測試，以及光學介面在反覆插拔下的可靠度，正成為競爭重點。
光學與高速量測儀器：量測項目包括光功率、光譜、波長、位元錯誤率、PAM4 與眼圖，代表廠商包括日商橫河電機（Yokogawa）、日商安立知（Anritsu）、美商是德科技（Keysight）、美商 VIAVI 與日商 Santec。趨勢是從獨立儀器走向光學機櫃整合。
測試整合與自動化：負責整合 ATE、探針台、對準系統與光學機櫃，代表廠商包括愛德萬測試、泰瑞達與 ficonTEC。系統整合的價值上升，競爭轉向測試單元的控制能力。
光耦合與對準核心模組：提供多軸精密定位、視覺與位置回饋、主動光對準、耦合最佳化與穩定性控制，代表廠商包括日商駿河精機（SURUGA SEIKI）與高明鐵（4573）。趨勢是結合自動光對準、閉迴路控制與多通道對準，提升效率與穩定性。
第三方測試與分析：提供矽光子光電量測、失效分析、材料分析與可靠度測試，代表廠商包括汎銓（6830）、閎康（3587）與宜特（3289）。矽光子與 CPO 客戶對驗證服務的需求正在增加。
封裝與量產測試：涵蓋光引擎與 CPO 封裝、量產測試與可靠度驗證，代表廠商包括日月光（3711）、美商艾克爾（Amkor）、中國長電科技（JCET）與通富微電（Tongfu Microelectronics）。趨勢是從工程驗證走向量產規模的測試與可靠度保證。

TrendForce 同時註明，上述廠商是依核心能力分類，部分業者跨足多個環節，例如愛德萬測試、泰瑞達與 ficonTEC。

國際大廠加碼佈局，競爭重心轉向「平台整合」

面對客戶需求，傳統 ATE 龍頭已加大投入。泰瑞達在 2025 年收購 Quantifi Photonics，強化光學量測能力；愛德萬測試則透過既有測試平台與軟體整合光學儀器，並在 2026 年 9 月宣布與 VIAVI、SENKO 合作，結合自動化測試、光學量測與可拆卸光學介面，三方隨後在 2026 年歐洲光通訊展（ECOC 2026）展示了 CPO 模組的模擬量產測試流程。

報告認為，這些動向顯示產業價值正逐漸從單一儀器效能，轉向整合完整量產測試平台的能力。未來若能進一步做到跨測試站的儀器共用與多顆元件並行測試，有助於降低單位測試成本。