輝達擬下調 Rubin Ultra HBM 規格：HBM4e 量產未明、DRAM 吃緊成主因
TrendForce 最新研究顯示，DRAM 供應吃緊格局將延續至 2027 年，加上 HBM4e 驗證進度充滿變數，輝達（NVIDIA）傳正評估 Rubin Ultra 的 HBM 替代配置方案，最高規格的 12-Hi HBM4e 設計能否如期落地，目前仍懸而未決。
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輝達 Rubin Ultra HBM 規格評估擴大，四種方案並行考量
輝達在 2025 年至 2026 年上半年，始終以 12-Hi HBM4e 作為 Rubin Ultra 的標準規格。然而自 2026 年第三季初起，輝達正評估將範圍擴及 8-Hi HBM4e、12-Hi HBM4 及 8-Hi HBM4 三種替代方案，最終規格至今尚未拍板。除輝達之外，多家雲端服務供應商（CSP）也正考慮調降下一代自研 AI ASIC 的 HBM 容量。
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報告指出，輝達這次調降規格，主要受兩大供給端壓力驅動：
- 2027 年 DRAM 整體供應預期吃緊，將壓縮記憶體供應商可分配用於 HBM 生產的晶圓產能
- 12-Hi HBM4e 的驗證時程及量產良率爬坡進度，目前仍存在高度不確定性
記憶體短缺骨牌效應，AI 晶片規格連鎖下修
記憶體供應吃緊衝擊 AI 晶片規格已非新鮮事，TrendForce 指出，近期的記憶體短缺已陸續引發多項規格調整，CSP 業者及伺服器 OEM 廠在 2026 年上半年，已多次縮減伺服器配置中的 RDIMM 容量。
先前，輝達才剛因 LPDDR5X 供應受限情形預計延續至 2027 年，決定將下一代 Vera Rubin Superchip 模組的 SOCAMM 容量直接腰斬。從 HBM 到 LPDDR5X、再到 RDIMM，記憶體供應緊張已對整個 AI 伺服器生態系產生系統性壓力。
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HBM4e vs. HBM4：I/O 速度差距決定 Rubin Ultra 世代競爭力
規格取捨在技術層面有其明確代價。報告表示，輝達在 Rubin Ultra 世代的首要目標是提升 I/O 速度，GPU 出貨量擴張則為次要考量；若最終選擇降規，方式將是減少 DRAM 堆疊層數，直接影響每顆 GPU 的 HBM 容量與可出貨 GPU 總數之間的平衡。
就效能差距而言，若 HBM4e 能按時完成驗證並進入量產，Rubin Ultra 的 I/O 速度有望從上一代 Rubin 的 8 至 11.7 Gbps 提升至 14 至 16 Gbps；反之，若僅採用 HBM4 設計優化，速度則僅能達到 11 至 12 Gbps。中間的差距，預計將直接左右 Rubin Ultra 在高階 AI 訓練與推論市場的競爭定位。
2027 年 HBM 供需缺口難補，漲價壓力成業界共識
從供需格局來看，局勢對 AI 晶片廠商並不樂觀。TrendForce 預估，2027 年 HBM bit 出貨量將年增 50% 至 60%，但這個成長幅度仍不足以跟上需求擴張的速度，供需缺口難以彌合。在這樣的背景下，HBM 供應商預計全年維持強勢定價主導權，HBM 的潛在漲價早在業界預料之內。
這代表 AI 晶片廠商將同時承受供應受限與採購成本攀升的雙重壓力，進一步強化其採用較低容量 HBM 配置的誘因。報告強調，最終規格的確定，仍將取決於記憶體供應商的晶圓分配決策。
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