野村證券：AI 半導體瓶頸轉向周邊材料、9 台廠目標價曝光
野村證券（Nomura）最新研究報告指出，台積電（TSMC）正以前所未有的積極速度擴張先進封裝產能，將 2027 年 CoWoS 產能目標大舉調升至 200 萬片，較 2026 年的 110 萬片目標翻倍，以抵禦英特爾（Intel）EMIB-T 等封裝技術的競爭。同時，隨著晶圓級基板（WoS）、印刷電路板（PCB）、覆銅箔基板（CCL）等中下游零組件供給日益吃緊，2026 年下半年到 2027 年，真正的產業瓶頸將從台積電產能轉向周邊材料。
基於這波供需失衡帶動的漲價潮與獲利上修動能，野村重申對台灣九檔 AI 科技股的買進評等，並全面調高目標價：
- 台積電（2330）：2,820 元上調到 3,425 元
- 聯發科（2454）：3,400 元上調至 5,800 元
- 日月光（3711）：575 元到 730 元
- 台光電（2383）：5,285 元上調至 6,880 元
- 臻鼎-KY（4958）：510 元上調至 720 元
- 信驊（5274）：11,500 元上調至 19,100 元
- 台燿（6274）：1,710 元上調至 2,115 元
- 環球晶（6488）：850 元上調至 1,200 元
- 京元電（2449）：360 元上調至 390 元
台積電封裝軍備競賽：CoWoS 產能目標一年翻倍逼近 200 萬片
野村報告首先將台積電 2027 年 CoWoS 產能目標由原先預估大幅上修至 200 萬片，較 2026 年目標 110 萬片幾乎翻倍。不過分析師也提醒，由於 WoS 與其他小型零組件產能建置速度跟不上，2027 年台積電 CoWoS 實際產能恐怕只能落在 180 萬片左右。
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台積電近年 AI 相關營收的爆發式成長，正是這波先進封裝軍備競賽的根本驅動力。野村估算，台積電來自輝達 GPU、Google TPU、AMD GPU、AWS Trainium、Meta MTIA 等 AI 客戶的總營收，將從 2023 年的 39.21 億美元一路衝上 2027 年的 654.06 億美元，佔台積電整體營收的比重也將從 2023 年的 6%大幅攀升至 2027 年的 32%。
其中，HBM base die（高頻寬記憶體基礎晶粒）代工業務在 2023 到 2025 年間營收掛零，直到 2026 年才開始貢獻營收，顯示台積電有望將 HBM 基板代工發展為獨立且快速成長的新業務線。
瓶頸下移：WoS 與 PCB、載板恐成 2027 年最大限制
同時，野村認為半導體供應鏈正面臨史上最嚴峻的供需失衡。許多零組件供應商在規劃產能擴張時，明顯低估了 AI 驅動訂單的上行幅度。除了市場早已熟知的先進製程、先進封裝、記憶體與 CPU 缺貨問題外，PCB、CCL、IC 載板、高階電容、電源管理 IC（PMIC）與光學元件也全數陷入供不應求的狀態。
（半導體載板恐迎降價潮！韓廠憂下半年砍價壓力，金銅原料回穩成主因）
隨著輝達 Rubin 架構與 AWS Trainium 3 預計於 2026 年下半年進入量產，這波供需失衡預期將進一步惡化。由於新建產能通常需要兩年時間才能到位，野村預期這波零組件短缺將延續至 2027 年，不僅限制 AI 伺服器出貨成長，也將嚴重波及消費電子與汽車等非 AI 領域的供應鏈。
在這樣的短缺格局下，野村判斷整條供應鏈的漲價趨勢不僅會延續，甚至可能進一步加速。
Google TPU 配額助攻聯發科成贏家、輝達仍大但份額下降
在既定的 CoWoS 產能限制下，各家 AI 晶片業者爭奪產能資源的態勢將明顯升溫。野村預估，輝達在台積電 CoWoS 產能中的佔比，將由 2026 年的 60% 略降至 2027 年的約 55%，雖然份額被稀釋，但仍是最大宗客戶，主要驅動力來自其 GPU 出貨規模持續擴大。
與此同時，Google TPU 的 CoWoS 配額佔比將由 2026 年的 23% 攀升至 2027 年的 26%，成長速度居各家客戶之冠，而 Google TPU 的設計夥伴聯發科，將是這波配額成長最直接的受惠者。相比之下，AMD 與 AWS 等其他業者將面臨更緊縮的產能資源分配，野村特別指出，AWS Trainium 在 CoWoS 的佔比預期在 2027 年將出現年減。
Intel EMIB-T 殺入戰局，台積電加碼 SoIC 與 CoPoS 應戰
野村將英特爾的 EMIB-T 列為對台積電先進封裝龍頭地位最具威脅性的挑戰者，原因在於該技術具備大尺寸封裝能力。報告指出，Google 正評估在其預計於 2028 年推出的下一代 TPU v9 採用英特爾 EMIB-T 封裝方案。
為鞏固自身地位，台積電已規劃在 2028 年前推出 14 倍光罩尺寸（14x reticle）的 CoWoS 技術路線圖，並加碼投入 SoIC（系統整合封裝）與 CoPoS 兩項技術，以因應未來晶片尺寸持續放大的封裝需求。
（台積電攜群創、Ibiden 衝刺 CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝 PLP 關鍵材料）
輝達 Feynman GPU 瞄準 GPU-on-GPU 封裝，SiC 載板需求迎爆發
報告特別點名輝達預計於 2028 年下半年推出的下一代 Feynman GPU，將是業界首款採用「GPU-on-GPU」SoIC 堆疊架構的產品。
野村預期，這項技術突破將直接帶動碳化矽（SiC）載板需求快速攀升，並使 SoIC 封裝產能需求在 2028 至 2029 年間急遽放大。換言之，CoWoS 產能吃緊只是這波先進封裝擴產競賽的第一階段，隨著輝達與其他業者陸續轉向更複雜的 3D 堆疊架構，SoIC 與 SiC 載板供應鏈接下來將承接新一波的需求壓力。
（下一波 AI 基建浪潮在哪裡？Citrini 報告揭「SiC、GaN 與電力設施」成新投資方向）
資料中心投資熱度不減，AI 伺服器出貨量成長 78%
基於強勁需求與成本推動型通膨，野村大幅調升全球伺服器市場展望。報告將 2026 年與 2027 年全球伺服器營收成長率預估，由原先的 43% 大幅上修至 74% 與 65%；其中 AI 伺服器營收成長率預估分別為 78% 與 76%，一般伺服器（CPU 伺服器）成長率則為 67% 與 43%。
野村另外表示，目前追蹤中的資料中心專案數量已由 240 個增加至約 280 個，其中達 GW（百萬瓩）等級規模的專案增至約 50 個。野村預期 2027 年全球將新增 32GW 運算容量部署，2028 年的能見度也已達 23GW。這波投資動能主要來自微軟、Google、Meta 與 AWS 等超大型雲端服務商的資本支出，以及 CoreWeave 等新興雲端業者（Neocloud）的加碼投入。
野村全面調升評等與目標價，九台廠名單曝光
綜合先進封裝產能吃緊、伺服器出貨全面上修、以及資料中心投資動能延續等多重因素，野村在報告中重申對九檔亞洲 AI 科技股的買進評等，並全面調高目標價。
具體包括台積電（2330）從 2,820 元上調到 3,425 元、聯發科（2454）從 3,400 元上調至 5,800 元、日月光（3711）從 575 元到 730 元、台光電（2383）從 5,285 元上調至 6,880 元、臻鼎-KY（4958） 從 510 元上調至 720 元、信驊（5274）從 11,500 元上調至 19,100 元、台燿（6274）從 1,710 元上調至 2,115 元、環球晶（6488）從 850 元上調至 1,200 元、京元電（2449）從 360 元上調至 390 元。
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