台積電先進封裝外溢效應發酵！精材（3374） 8 月獲利年增逾四成

台積電（2330）旗下封測大廠精材科技（3374）因近期股價達主管機關公布注意交易資訊標準，今（18）日依規定公告最新自結與核閱財務數字。受惠於母廠先進封裝與新製程訂單持續放量，精材 8 月單月稅前純益達 2.39 億元，年增 43%，每股稅後盈餘（EPS）為 0.71 元；累計近四季（LTM）EPS 達 6.37 元，展現高純度的半導體高階封測獲利爆發力。

營業槓桿全面發揮，第二季獲利暴增逾五倍

根據精材公布的自結數據，115 年 8 月合併營收達 9.09 億元，較去年同期成長 37%；單月歸屬母公司業主淨利 1.93 億元，年增 43%，單月淨利率高達 21.23%。

更亮眼的是經會計師核閱的第二季單季成績：單季營收來到 21.85 億元，年增 42%；在營收規模擴大與固定成本有效攤薄下，單季稅前純益達 4.87 億元，年增幅高達 576%；單季歸屬母公司淨利 3.96 億元，較去年同期的 6,500 萬元暴增 509%，單季 EPS 繳出 1.46 元，獲利躍升幅度顯著超越營收成長，營業槓桿效益全面顯現。

累計自 114 年第 3 季至 115 年第 2 季之最近四季，精材合併營收達 82.55 億元，稅前純益 20.78 億元，歸屬母公司淨利 17.27 億元，近四季平均稅後淨利率維持在 20.92% 的高水準，累計 EPS 達 6.37 元。

搭上先進封裝擴產列車，高淨利率確立技術護城河

精材作為台積電持股逾四成的重要封測夥伴，營運與台積電產能佈局高度綁定。隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片對 CoWoS 等先進封裝需求呈現結構性供不應求，台積電不僅加速自有廠區擴建，亦將部分高階測試與晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）相關產能外溢至精材。

此外，精材單月與近四季平均淨利率雙雙穩站 20% 以上，顯示公司在晶圓級封裝及高階光學感測零組件封裝領域具有極高的進入門檻與議價能力，避開了傳統封測市場的毛利紅海競爭。

以 8 月單月自結獲利換算，第三季單季 EPS 有望向 2.1 元以上水準發起挑戰；市場預期在下半年消費電子旺季與 AI 封測訂單雙動能推升下，精材今年全年度獲利有望挑戰歷史高檔區間。