韓廠 JNTC 突破 2mm 玻璃基板填充瓶頸！傳博通接洽、拚明年量產
韓國玻璃基板廠 JNTC（제이앤티씨）宣布，在 510×515mm、2mm 厚的 TGV（玻璃穿孔）玻璃基板上，已把原先耗時半天至一天的銅填孔時間縮短到「分鐘級」。韓媒 THE ELEC 於 10 月 6 日報導，JNTC 已通過美國半導體客戶的驗證，計畫 2027 年起量產供應玻璃核心基板（Glass Core），業界猜測該客戶可能是博通（Broadcom）。
為何銅填充這麼慢？JNTC 靠沙漏孔型與自研金屬化破關
TGV 是在玻璃上鑽出微細通孔，再填入銅，讓基板上下兩面導通。報導指出，業界即使在 0.8 至 1.1mm 較薄的玻璃上，要做到無缺陷填銅也得耗時半天到一天以上，這正是玻璃基板量產的老問題。
JNTC 的做法有兩個重點：第一，把通孔加工成中間較窄的沙漏形，而非垂直孔，讓填入的銅被上下卡住、不易脫落。第二，採用自行開發的金屬化製程，能消除填充時的空洞與銅面凹陷。具體金屬化方式列為機密，沒有公開，報導「分鐘級」目前沒有具體數字、良率或成本數據可供查證。
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為何要做到 2mm？AI 晶片越做越大，翹曲風險成隱憂
JNTC 的說法是，客戶要求 2mm 以上厚度的情況正在增加。原因在於單一封裝整合的晶粒變多、基板面積隨之變大，玻璃、銅與絕緣材料的熱膨脹係數（CTE）不同，面積越大，越容易翹曲或破裂。把玻璃加厚到 2mm，可以換得抑制缺陷所需的剛性。
這與鏈新聞先前整理的產業背景相符：先進封裝尺寸兩年內已從 2 倍光罩跳升到 4 至 5.5 倍光罩，翹曲風險隨之放大。玻璃具備 CTE 可調、剛性高、表面平整三項優勢，但硬度高也意味著容易脆裂，TGV 孔壁受損、銅線路附著力不足、透明材質難以沿用傳統光學檢測，都是量產瓶頸。
博通是潛在客戶？JNTC 拚 2027 年出貨、2028 年中放量
據悉，JNTC 已在今年 6 月完成面向美國主要半導體業者的 2mm 產品開發，品質由最終客戶驗證，生產效率則由合作基板廠日本 Toppan（凸版印刷）驗證。
報導推測，博通與 Toppan 在新加坡設有合資公司 AST，因此猜測最終客戶可能是博通。此外，包括另一家台灣最終客戶正在驗證 2mm 產品，另一家美國大型科技業者也在近期提出技術合作請求。
產能方面，JNTC 目前在京畿道華城的原 Comet 廠區設有 1 條試產線，月產能約 1 萬至 1.2 萬片，2027 年起開始量產供應 2mm 玻璃核心，3mm 產品也在開發中。公司另與地方政府簽署備忘錄，預計投資 3,470 億韓元，在金泉興建新廠，預計 2027 年下半年動工，對應客戶預期在 2028 年中開始的商用化初期需求，市場進入大量生產後再擴至 10 條以上。
客戶方面，目前公司已與 27 家業者簽署保密協議，其中最終需求端 7 家，已從免費樣品轉為付費樣品的也有 7 家。JNTC 還表示，目前沒有客戶要求獨家供應，長期目標是做客製化的「玻璃基板代工」。
韓、中、台廠齊進場，最快 2027 年見真章
在 2mm 這個規格上，JNTC 並非孤軍奮戰。THE ELEC 指出，Philoptics（필옵틱스）近期接獲 510×515mm、2mm 玻璃微孔雷射加工與檢測設備訂單，LPKF 與 Taesung（태성）也在 KPCA 2026 展出 2mm 樣品，但業界認為這些廠商多半仍停留在微孔加工階段，尚未解決填銅耗時的問題。
台廠與中國廠商也在賽場上，友達（2409）與康寧在 SEMICON Taiwan 2026 展示過同為 510×515mm 規格的玻璃核心基板，群創（3481）則採用 620×670mm 面板規格切入面板級封裝。韓國方面，三星電機目標最快 2027 年量產，LG Innotek 瞄準 2028 年，京東方（BOE）也已展示深寬比 15:1 的 TGV 玻璃核心基板。
需求方面，市場傳出輝達要求載板廠兩年內完成玻璃基板開發、力拚 2028 年前導入。台積電是否把玻璃載板導入 CoWoS 產線，則被視為放量與否的關鍵指標，預估時間落在 2028 年底至 2029 年初。
總結來說，JNTC 的突破若屬實，可以說是在最難的量產環節搶得先機，但從樣品到穩定出貨之間，仍有良率與客戶認證兩道關卡要過。
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