導讀台灣 CPU 供應鏈地圖：AMD、Intel、ARM 三大陣營誰通吃？
Meta 於 9 月 8 日推出 Muse，號稱為每位用戶配備了一台專屬的雲端虛擬機，市場因此開始討論 AI 代理是否會推升 CPU 與伺服器記憶體需求。本文透過 LIWEI_TW Capital 整理的 CPU 產業地圖，帶讀者看懂數十家台灣上市公司在三大 CPU 陣營與供應鏈中，分別位於什麼位置。
重點摘要
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- CPU 聲量飆升原因： Meta 推出個人 AI 代理 Muse，帶動市場重新討論 AI 代理對 CPU 的需求。
- AMD 陣營： AMD 於 5 月 21 日宣布在台投資超過 100 億美元，並與日月光（3711）、矽品合作 EFB 封裝，用於第六代伺服器處理器「Venice」；力成（6239）則參與面板級 EFB。欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）、緯穎（6669）、緯創（3231）、英業達（2356）與營邦（3693）也被列為生態系夥伴，是三大陣營中合作名單最完整的一方。
- ARM 陣營： Arm 首款自家資料中心 CPU「AGI CPU」由 Meta 共同開發，採台積電 3 奈米製程。
- Intel 陣營： 公開揭露相對較少，明確有佐證的是嘉澤（3533）、技嘉（2376）、英業達與廣達（2382），可能反映 Intel 沒有公布台灣夥伴名單，而非相關業務較少。
- 閱讀提醒：勾選僅代表公開揭露有關聯，不等於營收佔比或獲利貢獻。AMD 欄位最滿，一部分原因是 AMD 有官方名單。
Meta Muse：AI 代理為什麼讓 CPU 重新變成主角？
近期市場對 CPU 需求的討論升溫，其中一個原因在於 Meta 的個人 AI 代理 Muse，該產品能透過 WhatsApp 與行動 App 呼叫，並用 Stripe Link 的一次性虛擬卡處理付款。它在架構上最特別的地方，在於每位用戶都有一台專屬的雲端電腦。
Meta 說明，每台虛擬機是一個隔離的 Linux 環境，配有瀏覽器，以及能夠編譯程式碼、開發自訂技能、處理並行子代理與排程工作的儲存空間、CPU 與記憶體。換句話說，即使用戶關掉 App，代理仍會持續運作。
這和先前多半跑在用戶筆電或自行租用 VPS 上的個人代理不同，需求從分散變成集中，再加上 Meta 的用戶基數，CPU 與一般伺服器記憶體的需求可能比市場預期來得更快、更大。
另一方面，Arm 與英特爾都曾公開表示，過去 AI 訓練場景中，CPU 與 GPU 的配置比例約為 1 比 8，但如今因推論工作負載、多代理人編排與強化學習等需求崛起，該比例已迅速調整成 1 比 4、1 比 1，部分場景甚至達到 4 比 1，CPU 戰略地位顯著提升。
（專訪英特爾陳立武：EMIB-T 有望補位台積電 CoWoS 缺口、CPU 供不應求將持續多年）
AMD、ARM、Intel：CPU 三大陣營的合作夥伴有誰？
AMD
AMD 於 5 月時宣布，將在台灣半導體生態系投入超過 100 億美元，擴大先進封裝製造與夥伴關係，並確認 Helios 機櫃級平台預計於 2026 年下半年開始部署。其中與 CPU 最直接相關的是先進封裝。AMD 表示，EFB 將用於代號 Venice 的第六代 EPYC 處理器，並與日月光及矽品共同推進晶圓級 EFB 量產，也與力成合作面板級 2.5D EFB。
在系統端，AMD 擁有緯穎、緯創、英業達等 ODM 夥伴；在 ABF 載板端，欣興、南電、景碩與營邦也是生態系的一部分。
ARM
Arm 首款資料中心 CPU「Arm AGI CPU」由 Meta 擔任主要合作夥伴與共同開發者，針對 Meta 的應用程式家族進行最佳化。這顆處理器採用台積電 3 奈米製程生產，同時與廣達、永擎（7711）、聯想及美超微等多家大型 OEM 與 ODM 業者合作。
Intel
在原始整理中，Intel 欄位多數只有間接或有限的揭露，筆者根據公開資訊繼續補充。
在晶圓製造端，英特爾 Core Ultra（如 Lunar Lake、Arrow Lake）等 AI PC 處理器，是以台積電 3 奈米製程代工。
在先進封裝與測試端，隨著 AI 運算架構複雜化，多晶粒（Chiplet）測試與封裝外溢需求由日月光與京元電（2449）承接。高階載板部分，欣興為其 ABF 載板首選夥伴，南電與景碩也提供高層數載板產能支援。
在系統與伺服器端，英特爾與鴻海攜手推動機櫃級架構，並由廣達旗下雲達、緯創、英業達、仁寶（2324）等 ODM 夥伴負責 Xeon 伺服器與整機櫃系統的設計製造與全球交付。
同為 CPU 供應鏈：載板、封裝、ODM 的優勢與風險一次看
同樣是「CPU 供應鏈」，各環節的獲利邏輯不同：載板吃供給缺口與漲價，封裝吃擴產帶來的先進製程訂單，ODM 吃出貨量但毛利很薄，上游零件與代工則相對難拆分實際貢獻。
ABF 載板（欣興、南電、景碩）
作為目前供需最緊的一環，ABF 載板交貨週期已從年初的三到四個月拉長到十二個月以上，加上新產能建置需兩到三年，缺口預期將延續到 2028 年。三家受惠程度不同：南電 BT 載板與非長約 ABF 的營收佔比超過七成，價格彈性最大；欣興則因七成以上出貨受長約約束，彈性較小。
風險方面，缺口預估分歧很大，且隨擴產預期陸續開出，供需可能反轉，進而放大股價波動。
先進封裝（日月光、力成）
優勢方面，日月光客戶多元，今年已三度上修 2026 年資本支出擴產；力成則主攻面板級封裝，AMD 已完成驗證。
風險方面，擴產越積極，折舊與產能過剩壓力越大。CPU 的貢獻也難拆分，有分析指出日月光第三季的成長主力其實不是先進封裝；而力成的面板級封裝也預計要等到 2027 年才會進入量產，時程仍是變數。
伺服器 ODM（緯穎、廣達、緯創、英業達）
伺服器 ODM 類股的優勢在於出貨量成長最為直接，2026 年上半年營收緯創年增 94%、廣達年增 86.5%。
風險方面，毛利薄且 CPU 漲價未必是好事。廣達第一季毛利率 4.78%、緯創 5.21%；英業達的毛利率下滑，部分原因是記憶體與 CPU 等高價零組件價格走升造成稀釋。也就是說，CPU 需求上升對 ODM 是營收加分、毛利率減分。
投資與否：先判斷 CPU 需求，再觀察實際營收貢獻
這張供應鏈地圖能回答的是「誰與哪個 CPU 陣營有公開連結」，而不是「誰直接受惠」或「誰賺得最多」。
回到 Muse，還有兩個前提需要留意：虛擬機可以共用實體核心，CPU 需求也取決於並行負載，而非用戶總數；Meta 也並未公布基於 Muse 的伺服器採購細節。後續可以追蹤的，是各家財報中 CPU 相關產品的營收佔比、載板與封裝新產能的開出時程，以及 ODM 的毛利率變化。
（本文為公開資訊整理，非投資建議，投資前請自行評估風險）
風險提示
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