大摩看多 AI 半導體未來市場表現，點名台積電、聯發科帶動產能
Morgan Stanley (摩根士丹利證券) 最新出爐產業報告指出，全球前 14 大上市 CSP (雲端服務供應商) 的資本支出將於明年下降；人工智慧半導體市場，受惠於輝達與 ASIC 開發需求，年複合成長率將維持在 30 %，報告中點名 TSMC (台積電)、MediaTek (聯發科)、King Yuan Electronics (京元電子) 與 WinWay (穎崴) 等 23 檔台股表現，看好台灣相關供應鏈前景。
雲端資本支出增速修正
摩根士丹利證券的專題報告預估，全球前 14 大上市雲端服務供應商的資本支出總額於明年預計將達到近 1.6 兆美元，雖然總金額持續擴大，但年成長率從 2026 年的 99 % 下降至 2027 年的 60 %，呈現大幅放緩跡象。
半導體規模持續擴張、台廠受惠
相較於雲端服務資本支出增速的平緩，人工智慧半導體領域呈現高速擴張趨勢。報告預估，2023 年至 2030 年間，整體潛在市場 ( Total Addressable Market 簡稱 TAM) 的 CAGR (年複合成長率) 將達到 30 %；2030 年，該市場產值預計將達到 7,530 億美元，占全球半導體市場總值的一半。
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若以樂觀情境推估，半導體市場規模在今年即有機會攀升至 4,850 億美元。受惠於 NVIDIA (輝達) 成長與 ASIC 開發需求，報告看好 TSMC (台積電)、MediaTek (聯發科)、King Yuan Electronics (京元電子) 與 WinWay (穎崴) 等 23 檔台股表現；晶圓代工、IC 設計封測台廠將為半導體產業帶來業務成長動能。
記憶體供需缺口仍未紓解
記憶體供應鏈方面，DRAM 的產能持續落後，報告分析指出，即便納入 ChangXin Memory Technologies (長鑫存儲) 的產能，2026 年與 2027 年全球 HBM (高頻寬記憶體) 市場的供需缺口仍分別僅有 -17 % 與 -15 %，市場緊緩狀況於短時間內難以緩解，報告亦提醒 IC 設計業者未來可能面臨成本上升導致毛利率承壓的風險，非人工智慧領域也可能面臨被擠壓。
本文重點摘要筆記
- CSP 資本支出趨緩：全球前 14 大上市雲端服務供應商資本支出成長率，預計將於 2028 年放緩至 12 %。
- 半導體需求高漲：人工智慧半導體市場， 2023 年至 2030 年 CAGR (年複合成長率)達 30 %，2030 年產值預計達到 7,530 億美元。
- 台廠供應鏈受惠：受惠於 NVIDIA (輝達) 成長與 ASIC 開發需求，報告看好 TSMC (台積電)、MediaTek (聯發科)、King Yuan Electronics (京元電子) 與 WinWay (穎崴) 等 23 檔台股表現。
- 高頻寬記憶體持續供不應求：2026 年與 2027 年 HBM (高頻寬記憶體) 供需缺口預估分別為 -17 % 與 -15 %，市場持續面臨缺口。
- 潛在風險評估：IC 設計廠商可能承受成本增加帶來的毛利率壓力，非半導體領域產業，存在被排擠的風險。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
