光通訊下波漲勢在 CW 雷射？外資：LITE 毛利大贏 COHR、AAOI 代工吃量

Crumax

41 分鐘前

瑞穗（Mizuho）最新研報點名 AI 資料中心光互連市場的重大轉變：隨著矽光子可插拔模組與 CPO 架構加速落地，連續波（CW）雷射需求將在未來五年出現爆發式成長，而在這波紅利中，Lumentum（LITE）的毛利結構優勢預計將顯著超越 Coherent（COHR）。

（導讀外資光學研報：CPO 需求爆量、訂單能見度看至 2028，美系三大廠展望一次看）

本文重點摘要

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Lumentum（LITE）：EML 最大供應商（市佔約 33%）；CW 市佔約 11%，但技術定位集中於 UHP 及 NPO ELS 等高 ASP 產品；旗下 Cloudlight 業務（2023 年 11 月收購）預計 2026 年營收約 9 億美元、2027 年達 12 億美元，市佔超過 6%；完全仰賴自製雷射晶片，毛利率結構優於同業。
Coherent（COHR）：中國以外最大收發器組裝商，市佔約 17%；深度 InP 垂直整合為主要差異化優勢；獲 NVIDIA 20 億美元戰略投資，並簽訂至 2030 年底的多年期 CPO/CW 供應協議；旗艦產品部分依賴外購雷射，毛利率受商業模式限制，天花板低於 LITE。
Broadcom（AVGO）：EML 市佔約 21%、CW 市佔約 18%；超高功率 CW 雷射領域市佔最高（24%~32%，視分類而定），為 SiPho 可插拔與 NPO/CPO 架構的重要供應商；UHP CW 雷射具議價能力。
中國賽勒科技（SELI）、源傑半導體（Yuanjie）：CW 雷射市場的主要領導者，合計市佔約 56%（SELI 約 32%、Yuanjie 約 24%），但主要集中於標準 CW 低功率產品，在 UHP 及 ELS 高附加價值市場尚未建立明確地位。
Applied Optoelectronics（AAOI）：美國重要組裝商，在台灣設有三座廠區，並於德州 Pearland 新建 800G/1.6T 產線，預計 2027 年初進入量產。
Fabrinet（FN）：關鍵代工組裝商，承接 NVIDIA 設計收發器及 OEM 合約，扮演供應鏈製造夥伴角色，不直接競爭雷射晶片市場。

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CW 雷射需求爆發：2029 年產能預估成長五倍

瑞穗預估，全球 CW 雷射產能將從 2025 年的約 8,300 萬顆，迅速攀升至 2029 年的約 4.27 億顆，成長幅度逾五倍。這波需求的驅動力分為兩個層次：

第一波來自 1.6T 與 3.2T 矽光子（SiPho）可插拔模組的大規模量產普及
第二波則是 NPO 與 CPO 架構在 2027 至 2029 年間的初步商業化滲透，前提是相關封裝製程的良率能如期提升

與此同時，傳統可插拔模組在 AI 資料中心光互連的主導地位短期內不會動搖，因為隨著光學引擎持續朝 ASIC 晶片靠攏，原有的可插拔生態仍具備龐大的升級換代需求。

（深入瞭解 CPO 與 NPO 技術邏輯、迭代與推進時程）

下方瑞穗的 InP 模組出貨量預估顯示，CW 模組在整體出貨中的滲透率將從 2024 年的個位數，攀升至 2029 年的約 55%。

EML 仍是中短期主力，但市佔份額逐步讓位 CW

電吸收調變雷射（EML）目前仍是 AI 資料中心 800G 光互連架構的絕對主力，同時支撐 1.6T 及 3.2T 的新興架構設計。

瑞穗預估，EML 在雷射市場的整體佔比將從 2025 年的約 62%，逐步下降至 2029 年的約 45%，但受惠於 AI 訓練與推理叢集對頻寬需求的持續暴增，EML 的絕對出貨量預計仍將從 2024 年的約 3.09 億顆，擴張至 2029 年的約 12.31 億顆，成長約四倍。

在 EML 供應格局方面，LITE 以約 33% 的市佔位居龍頭，COHR 與住友電工各約 22%，博通約 21%，三菱約 6%。換言之，LITE 在 EML 舊引擎與 CW 新引擎上同時具備供應能力，是整個光互連技術過渡期中定位最完整的廠商之一。

LITE 毛利結構大幅領先 COHR

瑞穗明確指出，LITE 與 COHR 之間的毛利差距並非暫時現象，而是由商業模式的根本差異所決定。

LITE 的核心競爭力建立在雷射晶片製造上，以較高附加價值的上游元件為主體，完全仰賴自製雷射晶片，毛利率預計從 2024 年初的低 30% 區間，大幅攀升至 2028 年的 40% 中段區間。

相比之下，COHR 的業務重心仍在收發器組裝，屬於附加價值相對較低的下游整合環節，旗艦產品甚至部分依賴向 LITE 採購外部雷射晶片。COHR 的毛利率預計僅緩步升至低 40% 區間，與 LITE 之間維持約 4 至 6 個百分點的持續性差距。

換句話說，在光互連供應鏈中，賣雷射晶片的人比組裝收發器的人更賺錢，且這個差距將隨 CW 與 ELS 滲透率的提升而持續擴大。

ELS 可插拔模組：光通訊下一個上漲催化劑？

瑞穗特別點出，外部雷射光源（ELS）可插拔模組也是市場尚未完全定價的成長點。ELS 作為背板可插拔元件，既保留了傳統可插拔模組在元件故障時的可維修性優勢，又能讓雷射光驅動轉換後的光學訊號，從而推進更高效的 NPO/CPO 光學架構，被視為傳統可插拔向 CPO 過渡期間的重要橋接方案。

定價結構方面，相較於單純出售雷射晶片，ELS 模組的每連接點內含量（content per connection）預計可達雷射晶片的兩倍。

從瑞穗揭露的 ASP 層級來看，標準 CW 雷射單價約 7 至 9 美元，超高功率（UHP）CW 雷射約 50 至 75 美元，而 NPO ELS 用途的 120 至 150mW 雷射單價則估計落在 115 至 200 美元區間，為標準 CW 的 15 至 25 倍。LITE 目前已開始接獲 ELS 訂單，是瑞穗眼中最直接的受益標的。

風險提示

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