聯發科延攬前台積電 CoWoS 推手余振華：聲明與英特爾 EMIB 無關、選邊台積
聯發科 5 月 2 日宣布延攬前台積電研發副總余振華擔任非全職顧問，職責聚焦先進封裝前瞻技術探索與路徑規劃，並深化與台積電先進封裝產品的合作。聯發科同步聲明此舉「與英特爾 EMIB 無關」，公開將自身先進封裝路徑綁定台積電。余振華是台積電 31 年資歷的 CoWoS 主要推手、研發六騎士最後一位退休的元老。
5/2 聲明定調：聯發科明確切割英特爾 EMIB、選邊台積電
市場原本傳聞聯發科可能跟進 Google TPU v9 評估的英特爾 EMIB-T 封裝路線，但 5/2 公告中聯發科明確聲明「此事與英特爾 EMIB 無關」，並表示公司投資多項先進封裝技術方案、將與夥伴在多種封裝路徑上密切合作以提供客戶最佳方案。此一表態實質上是在台積 CoWoS 與英特爾 EMIB 之爭中公開選邊，與市場稍早對 ASIC 廠商可能轉向英特爾 EMIB 的揣測形成對話。
延攬 CoWoS 主要推手余振華被外界解讀為雙重訊號：一是聯發科自建先進封裝專業能力，不再完全仰賴台積電的單向供應；二是與台積電綁更深，以實際人力布局換取 CoWoS 產能優先權。自由財經引述業界消息指出，台積電過去認為「客戶不會走」，但 TPU v9 確實出現移轉討論，台積電必須以更積極姿態留住關鍵客戶。
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余振華是誰：CoWoS 推手、逾 1,500 件美國專利、台積研發六騎士
余振華 1955 年生、清大物理系學士、美國喬治亞理工學院材料工程博士，1994 年加入台積電研發部門。31 年任職期間累積 1,500 件以上美國專利、4 次獲頒「張忠謀博士獎」，並當選中央研究院院士。他是台積電「研發六騎士」中最後一位退休的元老，於 2025 年 7 月 8 日卸下副總職務、由徐國晉接棒。
余振華對先進封裝最關鍵的貢獻是 CoWoS 技術主導推動。他自己曾表示：「沒有 CoWoS 封裝技術，生成式 AI 很難出來。」這項技術已成為當前 AI 晶片量產的核心瓶頸—半導體分析師普遍認為先進封裝是 AI 產業未來 3 年最持續的瓶頸，台積電 CoWoS 月產能 2026 年底目標 11.5 萬片仍供不應求。
動機：聯發科 ASIC 業務正在放量、Google TPU 大單已在手
聯發科延攬余振華的時機，與其資料中心 ASIC 業務放量直接相關。聯發科 4/27 確認拿下 Google 第 8 代 TPU（TPU 8t）大單，採用台積電 N3P 製程與 CoWoS-S 先進封裝，預計 Q4 2026 開始貢獻營收。法人預估聯發科 2026 年資料中心 ASIC 營收將突破 10 億美元、2027 年衝向數十億美元、ASIC 市佔挑戰 15%。
聯發科法說會曾揭露同步投資兩種先進封裝方案、皆有信心提供高良率交付。在 ASIC 業務從「題材」變「實際營收貢獻」的過程中，封裝路徑的技術掌握度直接影響交付風險與毛利空間。聯發科聲明強調延攬余振華是為了深化對台積電先進封裝產品的研發與投入，意即把封裝端的議價力與技術理解內化，而非單純委由代工廠處理。下一個觀察點是 6 月 3 日 COMPUTEX 蔡力行主題演講是否進一步披露 ASIC 與封裝藍圖，以及 Google TPU v9（2027 量產目標）的封裝最終決策。
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