半導體分析師看好 AI 行情「至少再走三年」：先進封裝才是產業瓶頸
近期在社群平台 X 上小有聲量的半導體分析師 Bubble Boi 在週三接受 TBPN 直播訪問，指出 AI 投資週期仍處早期，至少還有三年的上漲行情，無意獲利了結。他同時點明「先進封裝」才是產業的真正瓶頸，並預言記憶體價格將持續走高。
AI 資本支出狂潮未結束：我們才剛起步
Bubble Boi 認為，目前 AI 投資週期仍處於「非常早期」的階段。他指出，全球主要超大型雲端業者 (Hyperscalers) 今年合計計畫投入高達 6,800 億美元的資本支出，而全球資料中心的建設幾乎可以說是全都尚未完成。
他以能源產業類比，將 AI 的運算資源 Token 比喻為「新的石油或電力」，強調 AI 算力早已從選配變成基礎建設，市場對這個轉變的定價仍然不足。
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「先進封裝」成半導體產業真正瓶頸
在技術趨勢方面，Bubble Boi 認為產業焦點正從製程競賽轉向「先進封裝 (Advanced Packaging)」，並直言這是「新的摩爾定律」。他的論點是：
單靠縮小晶片製程節點已無法滿足 AI 運算的需求，科技巨頭們真正需要的，是在同一封裝內整合更多高頻寬記憶體 (HBM) 與更大尺寸的晶片。
他以 Intel 為例說明，自己對這家公司的投資邏輯已不再聚焦於 18A 或 14A 製程節點能否順利產出，而是轉向其先進封裝能力的佈局與競爭力。他也強調，先進封裝的技術門檻，正是許多只看財務數字的金融人士容易忽略的關鍵變數。
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記憶體未來漲勢明確，Flash 供應商將持續測試市場天花板
在記憶體市場展望上，Bubble Boi 對 NAND Flash 市場表達強烈看多。他預測，以 SanDisk 為代表的快閃記憶體廠商將持續拉高售價，直到下游客戶出現明顯抗拒為止，同時他也密切追蹤 CPU 產品能否成功實現 25% 至 30% 的漲幅，這些預測反映出他對整體半導體供需結構仍相對緊縮的判斷。
他也透露自己未來可能加入一家成熟的快閃記憶體供應鏈公司，原因在於他認為 Flash 技術的長期擴展潛力仍被市場嚴重低估。
(輝達 Vera Rubin 有何改變？解析記憶體戰國時代：SK 海力士、三星、美光、SanDisk)
個人不打算獲利了結：「這波 AI 行情至少還有三年」
在個人投資策略上，Bubble Boi 表示自己完全沒有獲利了結或增加現金部位的打算，反而正在考慮借入更多資金來擴大投資部位，理由正是他對未來三年行情的高度信心。
另外，面對外界經常問他「分析師為何還需要一份正職工作」，他則回應道，作為一名正職工程師，這份工作是他投資判斷的重要來源之一：
身處實際解決工程問題的環境，讓我得以從競爭力角度理解先進封裝與晶片良率等技術細節，而非單純從財務模型出發，這正是我相較於其他純金融背景分析師所具備的優勢。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
