工業水處理成晶片擴產關鍵，Gradiant 斬獲美國四大州半導體廠3億美元合約

45 分鐘前

全球工業水處理商 Gradiant (戈潤) 宣佈已取得來自全球半導體製造商客戶價值約 3 億美元的新合約、涵蓋位於美國紐約州、維吉尼亞州、愛達荷州與猶他州等共五座晶圓製造基地，意味半導體水資源處理技術為推動 AI 產能擴張的要素。

Table of Contents

AI 晶片製造工業水處理需求高

半導體製程對高純度用水與廢水處理需求極高，水資源供應已成為高頻寬記憶體 (HBM) 等 AI 晶片能否順利推升的限制條件。Gradiant 執行長 Govindan 表示該公司可掌控從超純水生產至複雜廢水處置的完整水循環系統，協助半導體製造商免除因水資源限制導致的建廠或擴產延宕。

全流程水處理技術

本次得標專案涵蓋 UPW (超純水)、高回收率廢水處理、在地洗滌塔、再利用及 ZLD 零液體排放系統，部分合約屬於現有客戶的擴建與續約，涵蓋全球大型半導體晶圓廠高回收廢水處理設施第二期、以及已在臺灣、新加坡與美國市場驗證，可回收逾 80 % 進水量的洗滌塔再利用設計方案。

廣告 - 內文未完請往下捲動

主要客戶資本市場動向

Gradiant 的半導體客戶涵蓋晶圓代工、記憶體及面板大廠，包含台積電 (TSMC)、格芯 (GlobalFoundries)、聯電 (UMC)、美光 (Micron)、英特爾 (Intel) 以及友達 (AUO) 等企業，儘管公司已躍升為估值逾 10 億美元的獨角獸企業，目前仍屬於未上市私募公司，尚未於公開市場掛牌。