輝達拼 2027 年 NVLink 導入 CPO！網喊做多光學供應鏈、放空 HBM 設備

Crumax

9 分鐘前

AI 資料中心的競爭焦點，正從「GPU 數量」轉向「資料在晶片與記憶體之間流動的速度」。傑富瑞（Jefferies）最新光學產業報告雖看多 1.6T 光收發器需求，卻認為 Scale-Up 的 CPO 實質量產可能延後到 2029 年。半導體產業分析帳號 Sami 對此反駁，認為這個判斷「過於悲觀」，理由是輝達必須靠 CPO 強化 NVLink，才能替 Rubin 世代較低的 HBM 配置背書，同時給出自己在光學與 HBM 供應鏈的多空佈局。

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傑富瑞看多 1.6T，但 Scale-Up CPO 時程往後推

傑富瑞在報告中上修 AI 光收發器預測：2027 年出貨量逼近 1.8 億顆，其中包含約 9,000 萬顆 800G 與逾 8,000 萬顆 1.6T，2028 年更將達 2.45 億顆。根據上週供應鏈拜訪的回饋，Lumentum（LITE）光收發器毛利率有機會達 30% 以上，高於傑富瑞原本預估的 20% 中段。

不過報告同時提醒，2028 年 AI 光收發器與 XPU 的比例將升至 7.0 倍，而 TPU 的搭載比僅 1.5，數字偏高。此外，傑富瑞認為 Scale-Up CPO 的實質量產可能推遲至 2029 年，客戶對 NPO（近封裝光學）仍較為樂觀，但規劃仍相當不固定。

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分析師：CPO 是輝達守住 HBM 成本的關鍵解方

Sam 認為傑富瑞太保守。他指出，2027 年底讓 NVLink 導入 CPO，是輝達「捍衛昂貴 HBM」的首要任務。他的說法是，輝達正告訴客戶，Rubin 的 HBM 用量降低也沒問題，因為更快的 NVLink 能更有效地做「HBM 池化（memory pooling）」。

簡單來說，若 NVLink 的頻寬與傳輸距離能透過 CPO 大幅提升，多顆 GPU 就能共享記憶體資源，單顆 GPU 不必配置那麼多 HBM，客戶也較能接受整體成本。

即便輝達並未公開透露相關訊息，但 8 月關於 Rubin Ultra 將降低單一機架的 HBM 配置規模，轉而透過光學元件連結多個機架的傳聞，確實已獲得 TrendForce 等研調機構的證實。

（從單機架到叢集：Nvidia Rubin Ultra 降規為何「利空記憶體、利好光學元件」）

「記憶體池化與光學互連」題材被市場低估

就在昨日，傑富瑞的機架物料清單分析顯示，GPU 佔整體機架成本已從 GB300 NVL72 世代的 62.5%，降至 Rubin 世代 NVL576 Pod 的 46%；網路與光纖互連的佔比則從 8.6% 升至 22.4%。前微軟工程高層也點名「高速網路、光子學與記憶體池化」，是目前最被市場低估的 AI 基礎設施題材。

（AI 基礎設施成本結構大洗牌：GPU、DRAM 下台，光學互連成新關鍵）

不過，時程仍有變數。GF Securities 的 Jeff Pu 在報告中，將 NVL576 光學引擎出貨預測下修，主因是 T4 配置系統延後至 2028 年第一季，且認為本週期最終仍以 NPO 為主流。

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