HBM 迭代推動記憶體測試設備浪潮！台灣廠商能受惠嗎？

Crumax

32 分鐘前

AI 伺服器帶動 HBM 與 DRAM 擴產，記憶體測試設備正從幕後走到台前。TrendForce 10 月 5 日引述集微網報導指出，中國後段測試的裝機量中，進口設備仍佔 80% 以上，而全球市場則由日商愛德萬測試（Advantest, ATEYY）與美商泰瑞達（Teradyne, TER）主導，韓國業者 Digital Frontier 與 UniTest 今年也已拿下 SK 海力士近 3,000 億韓元的 HBM4 晶圓測試機訂單。

HBM 每換一代，測試項目變多、時間變長，設備需求成長速度也加快。台灣廠商雖非記憶體測試機台的主角，但分選機、探針卡、測試座與委外測試產能，也是這波測試升級的下游潛在受益環節。

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愛德萬、泰瑞達獨佔：HBM 引爆記憶體測試新浪潮

根據集微網，全球記憶體測試設備市場長期由海外供應商把持。愛德萬是 DRAM 與 HBM 測試設備的領先供應商，與三星電子、SK 海力士、美光合作密切，全球記憶體晶片測試設備市佔率超過 50%。

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報導指出，愛德萬最新的 V93000 HS2 平台支援多層堆疊 HBM 的平行測試，效率比業界平均高 40%。泰瑞達則專注高階 DRAM，特別是伺服器記憶體。它供應搭配 Intel Xeon 處理器所用 DRAM 的最終測試設備，也供應 SK 海力士 AI 伺服器 HBM 模組所需的三溫分選機與系統級測試（SLT）設備，在全球伺服器記憶體測試設備市場約佔 30%。

隨著 HBM 走向客製化、HBM4E 進入樣品供貨與客戶驗證階段，測試需求同步飆升。

（導讀野村 AI 半導體測試研報：日月光、京元電、穎崴點名增持，目標價全說了）

測試需求為何飆升？兩原因曝光

測試需求的放大，來自「量」與「單位測試強度」兩個方向同時往上。

HBM 擴產加速

在量的方面，TrendForce 日前指出，HBM 與傳統 DRAM 爭搶有限的先進製程與晶圓產能，次世代產品良率與產出爬升也需要時間，記憶體供給預期到 2027 年仍然吃緊，並將 2027 年 HBM 混合平均售價（blended ASP）預估上修為年增 121%。

三星高層則表示，HBM 佔 DRAM 產業晶圓產能的比重將從目前約 20% 提高到明年近 30%。根據業界估算，三星每月 HBM 晶圓投片量可能從今年約 18 萬片增至 2027 年約 25 萬片，HBM4 家族佔其 HBM 出貨的比重也將由約 40% 升至約 80%。

單顆測試負擔加重

在單位測試強度方面，野村報告以輝達 GPU 為基準，估算 Blackwell 世代的最終測試時長約為 Hopper 的 4 倍、Rubin 約 7 倍，系統級測試時長分別約 1.5 倍與 2.5 倍，燒機測試時長從 Blackwell 到 Rubin 再翻倍。測試成本佔 GPU 總成本的比重，也從 Hopper 的 1.9% 升至 Blackwell 的 2.5%，Rubin 世代預估達 3.3%。

野村同時指出，測試介入點正在前移，從晶圓探針、已知良好裸晶（KGD）驗證、混合鍵合驗證到封裝測試、燒機與系統級測試，每多一個插入點，就多一批探針卡、測試座、分選機與高速測試介面的需求。需要說明的是，這組數字是針對 GPU，而非記憶體晶片本身，但 GPU 封裝內含多層堆疊的 HBM，記憶體的良率與可靠度驗證仍是這條測試鏈的一環。

台灣廠商點點名：記憶體測試非強項，晶片後段與介面測試成重點

必須澄清的是，HBM 單一產品的晶片測試，在台灣測試與介面廠商的直接營收佔比並不高。真正的商機在 HBM 與 GPU、ASIC 透過 CoWoS 等先進封裝整合之後：一是 AI 晶片封裝完成後的系統級測試（SLT），二是搭配 HBM 晶圓測試的高階介面，也就是探針卡與測試座。

在分選機與測試介面這一層，鴻勁（7769）專注於 FT 與 SLT 分選機；旺矽（6223）的則聚焦 VPC 與 MEMS 探針卡。委外測試方面，京元電（2449）基於 AI GPU、ASIC 與高功率測試所打造的 HPC 平台，已成為主要獲利引擎；力成（6239）則提供記憶體封裝與電性測試服務，但能否在 HBM 世代的測試升級中取得明確訂單，目前仍缺乏公開資訊。

換言之，台灣廠商的受惠程度，取決於輝達、AMD 與雲端業者自研 ASIC 的出貨量，而不是 HBM 本身的位元出貨量。HBM 的故事對台灣測試供應鏈拉說比較像是助燃劑，而主要燃料仍是 AI 晶片的出貨。

（欣銓、矽格搶進矽光子 TIA 測試，美國客戶搶租廠房鎖定台灣產能）