直擊 OCP 輝達 PTFE 供應鏈名單！分析師點名 CCL 兩廠「將迎記憶體時刻」
輝達（NVIDIA）在 OCP 大會攤位展出 NVLink PTFE 板，並列出台郡（6269）、景旺（603228.SS）、深南（002916.SZ）、生益（600183.SS）、台虹（8039）、港商迅達科技（TTMI）、勝宏（300476.SZ）等七家供應商，吸引市場關注 AI 高階板材供應鏈。台灣資深 PCB 產業分析師 kokycpcb 對此指出，在市場聚焦 M8 與 PTFE 之際，M6–M7 級 CCL（銅箔基板）正因 E-glass（E 型玻纖布）短缺惡化與一線大廠產能排擠，供給快速吃緊，可能正迎來「記憶體時刻」。
輝達 OCP 攤位展示 NVLink PTFE 板，兩台廠被點名
從攤位照片可見，輝達以「NVLink PTFE Board」為標題，展示一塊 NVLink 板，旁邊列出七家廠商：Flexium（台郡）、Kinwong（景旺）、SCC（深南）、SYTECH（生益）、Taiflex（台虹）、TTM 與 VGT（勝宏）。名單涵蓋材料端與 PCB 板廠，橫跨台灣、中國與美國業者。
一、
– Flexium（台郡）
– Kinwong（景旺）
– SCC（深南）
– SYTECH（生益）
– Taiflex（台虹）
– TTM
– VGT（勝宏）二、
– Amphenol（安費諾）
– Foxconn（鴻海）
– Lead Wealth（領益）
– LOTES（嘉澤）
– Luxshare（立訊）
– TE https://t.co/JjZK1zcyCY pic.twitter.com/b7Q1pDX8OO— 駿HaYaO (@QQ_Timmy) October 14, 2026
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需要留意的是，照片僅顯示廠商與展品並列，並未說明各家的供貨比重或是否已進入量產，因此這份名單較適合解讀為輝達公開展示的供應鏈夥伴。
（外資曝 PTFE 混壓仍是輝達主力 PCB 解方：HC 認證進度落後三個月）
同場加映超高密度互連線材匣：六家連接器大廠入列
在同一攤位，輝達另展示一件「Ultra Dense Interconnect Cable Cartridge」（超高密度互連線材匣），並列出安費諾（Amphenol, APH）、鴻海（2317）、英商領裕（Lead Wealth）、嘉澤（3533）、立訊精密（Luxshare）與 TE 六家廠商。
這組名單屬於連接器與線材模組端，與前述 PTFE 板的板材供應鏈是不同的展品。可以看出，輝達這次展示的是 NVLink 系統中兩個不同環節：負責訊號傳輸的高頻板材，以及負責機櫃內高密度連接的線材匣。
分析師：M6–M7 CCL 供給吃緊，AI 代理帶動 CPU 伺服器需求
針對這份名單，kokycpcb 轉發並發文表示，除了 M8 之外，M6–M7 等級的 CCL 正悄悄迎來自己的「記憶體時刻」。他指出，在 E-glass 短缺惡化，以及一線大廠產能排擠的雙重擠壓下，這類板材的供給正快速趨緊。
在需求面，他的論點圍繞 AI Agent。他認為，隨著 AI Agent 興起，瓶頸不只在 CPU，CPU 伺服器所用的 PCB 板材也正面臨嚴峻的壓力測試。Agentic 工作流程需要大量通用運算與 I/O 調度，將帶動 PCIe 5.0 與 PCIe 6.0 平台的需求暴增。
他總結：「市場執著於 M8 與 PTFE，但 2027 年 M6–M7 的重要性與價格彈性，可能遠超 M8 以上，別忽視 AI 堆疊中的量產主力。」
（大摩解析 AI 六大材料投資順序：「玻纖布、銅箔與光纖」最關鍵）
供應鏈怎麼分工？材料看生益、台虹，量產看深南、景旺
kokycpcb 也為供應鏈點名分工：主要材料供應商為生益與台虹；真正能用於量產的板廠為深南與景旺；勝宏與 TTM 則是他口中的「老夥伴」。至於台郡，他認為若合作夥伴不承接量產業務，台郡會是研發與打樣的理想夥伴。
把這幾家公司與輝達攤位的 PTFE 名單放在一起看，會發現他是在同一份名單中，替不同廠商標註供應鏈角色。業界關注後續 CCL 報價、E-glass 供應與各家擴產進度的實際數據驗證。
（AI 時代 CCL 四大廠誰能脫穎而出？分析師提五大關鍵：「這家」最有勝算）
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