韓廠 JNTC 打入輝達玻璃基板供應鏈！繼博通後再添美系大客戶
韓媒 TheElec 11 月 6 日報導，韓國玻璃加工廠 JNTC 上個月已被列入輝達（NVIDIA）的採購供應商名單，成為輝達 TGV（玻璃穿孔）玻璃基板的供應商之一，也是繼博通（Broadcom）之後的第二家美系大型半導體客戶。JNTC 目前以付費樣品形式，供應包含 2mm 厚在內的 TGV 玻璃基板，不過距離量產仍有一段路。
輝達欽點！JNTC 接觸一個月就入列供應商
報導指出，JNTC 在今年 9 月首次與輝達接觸，約一個月後便進入輝達的供應商名單，並應輝達要求前往其總部，討論產品規格與專案導入方式。
所謂供應商登錄，是客戶在初步品質驗證完成後，為能付費向供應商採購而建立交易帳戶與付款機制的程序，並不等於拿到量產訂單。
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報導說明，TGV 玻璃基板通常先由客戶要求免費提供 1 至 5 片，經過多次規格調整與評估、確認基礎可靠度後，才進入付費的增量評估；增量評估每次約數百至數千片，用來檢驗量產時的品質與良率是否穩定，之後再由基板業者或封測代工廠（OSAT）進行 build-up 與晶片組裝，並評估可靠度。JNTC 目前仍在付費樣品階段。
（韓廠 JNTC 突破 2mm 玻璃基板填充瓶頸！傳博通接洽、拚明年量產）
2mm 厚 TGV 玻璃基板，剝離強度達業界標準兩倍
送交輝達的樣品包含 JNTC 今年 6 月完成開發的 2mm 厚 TGV 玻璃基板，製程包括在玻璃上鑽出微孔，再經蝕刻、金屬化與化學機械研磨（CMP）。據悉，金屬化後以化學方式去除銅的狀態下，玻璃也未出現微裂紋。
玻璃與孔內銅之間的結合力，也就是剝離強度（peel strength），傳出約為 0.8 kgf/mm，是業界要求的 0.4 kgf/mm 的兩倍。結合力不足時，金屬化後孔洞周圍可能出現微裂紋，或在 build-up 後切割成單顆晶片的過程中造成玻璃撕裂。
與 Toppan 合作開發博通案，JNTC 手握 30 家 NDA
在博通方面，JNTC 與日本 Toppan 合作，開發博通用的 TGV 玻璃基板。目前 JNTC 已與基板業者、OSAT 與半導體公司等約 30 家企業簽署保密協議（NDA），共同開發 TGV 玻璃基板，其中約 10 家已進入付費樣品階段。
隨著 AI 晶片愈做愈大、結構愈趨複雜，玻璃基板正被視為下一代先進封裝的關鍵材料之一。 輝達上個月也傳出正評估將這項技術用於新一代 AI 晶片封裝，並要求南韓、日本與台灣的基板廠在兩年內完成開發，盼能在 2028 年前導入。
（輝達傳要求兩年內完成玻璃基板開發！台灣基板廠發力，看好 2028 年落地）
手機蓋板本業虧損，玻璃基板量產最快 2028 年中
財務方面，JNTC 主力的手機蓋板玻璃營收下滑，去年營業虧損 780 億韓元，今年上半年再虧 364 億韓元，玻璃基板營收則尚未單獨列帳。
產能規劃上，JNTC 預計在 2027 年前，以華城試產線因應客戶樣品需求；2027 年下半年起在金泉建置產線，並計畫自 2028 年中開始供應初期量產物量。
整體而言，這項消息顯示輝達同步在多條供應鏈上評估玻璃基板，但 JNTC 目前仍處於付費樣品階段，後續是否通過增量評估、拿到實際訂單，以及輝達何時、在哪一代產品導入玻璃基板仍有待觀察。
風險提示
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