台積電衝刺 CoPoS 面板級封裝！友達傳佈局玻璃基板試產線、群創也跟上
台積電（2330）一方面推進 CoPoS 面板級封裝，另一方面接連買下面板廠廠房，讓面板業者逐漸成為新焦點。台積電上週公告，以新台幣 388 億元收購友達（2409）中科廠房及附屬設施。友達則傳出規劃玻璃基板試產線，盼切入 CoPoS 先進封裝供應鏈，群創（3481）也佈局同一賽道。
台積電 388 億元買下友達中科廠，兩年內二度接手面板廠
工商時報報導，台積電這次取得的友達廠房，樓地板面積約 16.6 萬坪（約 54.88 萬平方公尺），友達預估可認列處分利益約 185 億元。加計 2024 年以 171.4 億元收購群創南科廠，台積電在兩筆面板廠交易上的總投入已達 559.4 億元。
供應鏈人士透露，台積電先前曾多次派員評估友達 L7A 與 L5C 廠，並參考群創廠房的改建經驗，廠務工程業者推估最快明年第二季就可能動工，不過製程配置與量產時程仍未公布。接手現成廠房，可縮短新廠的前置準備時間，這也是台積電連續買廠的務實考量。
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（台積電砸 388 億拿下友達中科兩廠！先進封裝擴產再加速、精材地位升）
什麼是 CoPoS？大尺寸 AI 晶片逼出面板級封裝
隨著 AI GPU 與高效能運算（HPC）需求帶動 AI 晶片封裝尺寸持續擴大，現有先進封裝技術正逼近極限。CoPoS 作為台積電推出的下一代面板級封裝（PLP）技術，其原理是將晶圓切割後的晶片，改在方形面板上進行封裝，取代傳統的圓形晶圓封裝（WLP）。由於方形面板幾乎不存在邊角廢料，相同面積下可生產的晶片數量，比主流 300mm 圓形晶圓多出 5 至 6 倍，對提升 AI 晶片產能具有顯著優勢。
台積電董事長魏哲家此前在法說會上就曾表示，下一代先進封裝競爭正從 CoWoS 逐步轉移至 CoPoS，而公司已量產 5 倍光罩尺寸的封裝，並持續朝 9 倍與 14 倍推進。不過他也強調，現階段客戶仍以 CoWoS 為首選，台積電會持續提供足夠產能。
玻璃核心基板作為一種載板材料，則是另一條相關但不同的技術線。它的優勢在於高平整度、尺寸穩定與低訊號損耗，有助改善翹曲與傳輸問題。
（台積電首條 CoPoS 試產線進駐采鈺龍潭廠，測試設備供應商名單曝光）
友達傳規劃 TGV、RDL 試產線，群創也跟進
友達被視為最有機會受惠的面板廠。根據報導，友達規劃建置 TGV（玻璃通孔）、RDL（重佈線層）與玻璃核心基板的試產線，採用康寧玻璃材料，平台支援 510×515 mm 基板。在今年 SEMICON Taiwan 上，友達也與康寧共同展示了該尺寸的玻璃核心基板。
資本支出方面，友達董事會才剛核准追加 57.28 億元，用於創新研究院的產線優化與新技術布建。不過，友達董事長彭双浪也曾在 7 月表示，玻璃核心技術還需要兩到三年才會進入較成熟的階段，短期難以貢獻營收。
同時，報導引述供應鏈消息指出，輝達（Nvidia）正測試玻璃核心基板，並規劃由群創負責前段 TGV 製程。群創所採用的 620×670 mm 面板規格，被認為是業界最大的尺寸，可支援多層 RDL 的面板級封裝，以及類 CoPoS-L 的先進封裝應用。
（台積電衝刺 CoPoS 與 COUPE！友達、鼎元、環宇助攻，CPO 題材醞釀）
國際大廠同步評估，良率與認證成門檻
玻璃基板題材也陸續在全球發酵，博通已與 TOPPAN 合作開發玻璃核心基板，鎖定下一代 Tomahawk 交換器晶片，規格為 510×510 mm。韓媒也報導，輝達要求南韓、日本與台灣基板廠兩年內完成開發，力拚 2028 年前導入。
業界人士普遍認為，製程良率與客戶認證，是玻璃基板走向大規模商業化的最大挑戰。另一個變數是，友達原本以 197 億元出售華亞廠給廣達的計畫，因雙方對使用規格與交付時程未達共識而終止，顯示資產處分也有不確定性。
如今，友達能否透過資產活化、試產線或技術合作，接住台積電的 CoWoS 與 CoPoS 需求；以及友達、群創能否拿到客戶認證，仍有待後續觀察。
（輝達傳要求兩年內完成玻璃基板開發！台灣基板廠發力，看好 2028 年落地）
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