矽品傳接手台積電集團二林用地，砸千億擴產搶 AI 封測大單
台積電（2330）以 388 億元買下友達中科兩座廠房後，原本規劃的封測佈局跟著調整。供應鏈傳出，日月光投控（3711）旗下矽品將接手台積電集團在中科二林園區近 50 公頃的土地，投資金額初估上看千億元。
日月光投控雖對傳言不予置評，但已上修今年先進封測營收目標，輝達也曾宣布攜手矽品擴充共同封裝光學（CPO）產能。
台積電買友達廠牽動封測佈局，精材二林建廠計畫傳調整
友達（2409）10 月 29 日公告，將以 388 億元把中科 L7、L5C 兩座廠房和附屬設施賣給台積電。台積電正在中科擴建二期興建四座 1.4 奈米先進製程廠，第一座預計明年完工。經濟日報報導，買下鄰近既有廠區的廠房，可以省下另外蓋廠的時間，但實際用途仍要看台積電後續的規劃。
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據了解，台積電旗下的精材（3374）原本評估在中科二林園區設立封測新廠，台積電買下友達廠房後，原本的計畫將重新調整。
矽品傳接手二林 50 公頃土地，投資初估上看千億元
供應鏈傳出，精材原本規劃的二林用地，將由矽品接手。據報導，矽品近期已和中科管理局接洽新的投資案，如果近 50 公頃土地全部納入規劃，有望分期興建多座先進封測廠，投資金額初估上看千億元。
目前土地如何分配、要蓋幾座廠房和實際投資金額都尚未公佈，日月光投控對傳聞不予評論。
矽品二林已有廠區量產，累計投資規模上看 2,000 億元
矽品在二林園區已有廠區陸續投入生產，後續的廠房和設備也持續建置中。矽品今年 6 月公告，取得二林園區 11.15 公頃的土地使用權，為擴產做準備，如果這次的新案順利推動，矽品在二林的累計投資規模將上看 2,000 億元。
日月光上修先進封測營收目標，輝達攜矽品擴產 CPO
AI 晶片和高效能運算需求持續升溫，台積電擴充 CoWoS 先進封裝產能，也帶動後段封裝和測試的委外需求。日月光投控在 10 月底的法說會上，將今年先進封測（LEAP）營收目標上修到 40 億美元，明年目標是產能倍增，今年資本支出也提高到 115 億美元。
輝達（NVDA）日前在柏林 GTC 大會上宣佈，將和矽品擴充共同封裝光學（CPO）所需的光學引擎產能，目標 2027 年中達到目前的 15 倍，2028 年底前再翻倍。超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰 10 月訪台時，也證實將增加對台灣供應鏈的投資。
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