台積電 CoWoS 傳漲價 20%，AI 搶產能、設備交期拉長至 8 個月
台積電先進封裝 CoWoS 傳出新一波漲價。《工商時報》10 月 27 日報導，供應鏈透露台積電 CoWoS 報價醞釀調漲，漲幅上看 20%，部分封裝交期已經拉長。台積電尚未回應。
產能吃緊也延燒到設備端。設備業者表示，客戶只要供應商能承諾交期就下單，已經無暇砍價，設備交期從過去的三到六個月拉長至六到八個月。
伺服器晶片也來搶產能，CoWoS 報價醞釀漲 10% 至 20%
CoWoS 把邏輯晶片和高頻寬記憶體（HBM）整合在同一個封裝裡，AI 加速器靠它取得大量運算所需的資料頻寬。輝達 Blackwell 已經把兩顆大型 GPU 晶片與八組 HBM3E 封在一起，接下來的 Rubin 與 Rubin Ultra 整合度更高，封裝難度跟著上升。
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報導指出，先進封裝需求已從 AI GPU 擴散到伺服器 CPU 與客製化 ASIC，未滿足的訂單持續增加。晶圓代工與封測（OSAT）業者正醞釀新一波 CoWoS 報價調整，預估漲幅 10% 至 20%。
測試時間拉長也讓產能更緊。《首爾經濟日報》7 月引述野村證券估計，輝達 Blackwell 的最終測試時間是上一代 Hopper 的四倍，Rubin 可能達到七倍。測試越久，設備被占用的時間就越長。
台積電今年買設備不議價，交期拉長至 8 個月
設備業者透露，台積電過去年度採購設備時，常要求降價，或在同樣價格下增加功能；今年則沒有重新議價，直接以原價採購。
交期拉長的原因在上游。半導體業者表示，加工與零組件供應商產能吃緊，短期難以大幅擴充，設備只能依時程排單交貨，新產能開出的速度也受制於供應鏈的交貨能力。
台積電副共同營運長侯永清先前表示，到今年 7 月，公司預期的設備需求已是最初估計的 1.9 倍，「和 30 年前相比，從沒看過需求成長這麼多、變化這麼頻繁」。
新封裝廠從動土到滿載約需 3 年
擴產速度也受製程瓶頸限制。設備業者指出，先進封裝新廠從動土到瓶頸站點滿載約需三年，實際產出取決於微影、顯影與黏晶等站點的處理能力；廠房完工、設備進駐後，還要經過調校與驗證才能穩定供貨。
晶片尺寸放大也會拖慢產出。設備業者先前指出，封裝面積變大會降低設備每小時產出，即使晶片數量不變，客戶也可能需要更多設備。
法人推估，台積電 2026 年 CoWoS 月產能將朝 13 萬片以上推進，2027 年目標 20 萬片。廠區布局包括嘉義 AP7 分期推進、台南 AP8 二期裝機、AP6 擴充 SoIC 產能，美國 AP1 先進封裝廠則規劃 2028 年投產。
台積電董事長魏哲家在 10 月法說會上表示，CoWoS 仍是客戶首選，五倍光罩尺寸的封裝已經量產、良率表現好，並持續開發九倍與十四倍光罩尺寸方案，以及 CoPoS 技術。
台積電也在擴大封裝供應鏈。格羅方德（GlobalFoundries）10 月 8 日宣布與台積電簽下五年、價值 20 億美元的合約，在紐約州廠區為 CoWoS 生產矽中介層，預計 2028 年上半年量產。不過中介層只是封裝流程的一環，單靠這項合作無法解決短缺。
2027 年晶圓代工也傳漲價，幅度說法不一
漲價不只在封裝端。台積電 2027 年調漲晶圓代工價格的消息已有多家報導，幅度說法不一。《自由時報》9 月引述供應鏈人士指出，台積電 2027 年 1 月起依製程調漲 3% 至 6%，2 奈米與 3 奈米漲幅居前；韓國媒體則報導 2 奈米晶圓第一季將再漲 6% 至 8%，IC 設計廠也在評估跟著漲價。
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