台積電考慮將 CoWoS 價格上調至多 20 %
根據媒體報導，台積電正考慮將先進封裝 CoWoS 的價格上調至多 20 %，此項價格調漲反映出輝達 Blackwell 和 Rubin 晶片高需求所帶來的產能壓力，以及晶片製造設備交付週期的延長，台積電對此新聞消息，尚未置評。
Blackwell、Rubin 加大封裝產能壓力
CoWoS 將邏輯晶片和高頻寬記憶體（HBM）堆疊整合在單一封裝中，為人工智慧加速器提供高負載運算所需的資料頻寬。輝達的 Blackwell 架構已將兩顆大型 GPU 晶片與八塊 HBM3E 記憶體堆疊在一起，即將推出的 Rubin 和 Rubin Ultra 預計將進一步提升整合度，加大封裝及其相關供應鏈的壓力。
測試程序亦成為產能瓶頸之一。Blackwell 的測試時間是上一代 Hopper 的三到四倍，Rubin 的測試時間可能高達七倍。延長的測試週期意味著設備長時間處於佔用狀態，加上伺服器 CPU 與客製化 ASIC 同樣爭奪先進封裝技術，使本已擁擠的產能供給更加吃緊。
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設備交付週期延長至八個月
設備交付週期已從過去的三到六個月延長至長達八個月，台積電今年已以現有價格下單訂購設備，不再透過談判爭取折扣或額外功能。
台積電副共同營運長侯永清表示，隨著人工智慧需求加速成長，公司預期的設備需求已達到最初預估的 1.9 倍，與 30 年前的狀況相比，從未見過需求成長如此之快、變化如此頻繁，台積電正努力拓展其封裝供應鏈。
GlobalFoundries 與台積電簽署一份價值 20 億美元的五年期合約，同意在美國為台積電的 CoWoS 生產矽中介層，預計將於 2028 年上半年開始量產。中介層僅為封裝流程的一部分，單憑這項協議無法消除短缺。
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2027 年先進製程晶圓傳全面漲價
成本上漲不僅限於封裝環節。台積電正考慮 2027 年全面調漲價格，採用先進製程技術的晶圓價格預計上漲 5 % 至 10 %。使用 2nm 和 3nm 製程節點的客戶可能面臨最大漲幅，尋求超出原配額產能的客戶可能需要支付額外溢價，使部分成本上漲高達 25 %。
據 Trendforce 引述的產業預測，台積電 2026 年的月產能將超過 10.6 萬片晶圓，計畫在 2027 年達到 22.7 萬片。封裝與晶圓價格若雙雙上漲，人工智慧硬體的成本將會進一步攀升。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
