CCL 三雄競爭新變數！南亞、中國生益被低估，「這龍頭」地位穩
TPCA Show 2026 落幕後，PCB 產業分析師 kokycpcb 在 X 平台發文指出，過去以台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）為核心的「台灣三雄」分析框架，已難以反映高速銅箔基板（CCL）供應鏈的變化。他認為台光電仍穩居龍頭，但南亞與中國的生益科技被市場低估，台燿在展場上的展示與實際訂單之間也存在落差。
為何傳統「CCL 三雄」分析框架失效？
承自 kokycpcb 先前在 X 上的說法，AI 時代 CCL 業者能否拿到輝達（Nvidia）訂單，取決於技術、交期、業務執行力、PCB 廠回饋與客戶滿意度五個條件，目前的市場龍頭或技術超前者並不能保證一路領先。當時他並未點名台廠中的最大贏家，不過依其「垂直整合程度高」的描述，外界推測為南亞（1303）。
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這次會後發文，他的說法變得更加具體。他強調，展會上的技術展示不等於可取得的訂單量，商業成功需要 PCB 廠的製程相容，加上終端客戶的信任，任何一項不足，都可能讓市場共識落空。
台光電龍頭地位穩固，生益科技搶進 PTFE
在 kokycpcb 的評估中，台光電（2383）在一線 AI 運算托盤與雲端業者自研 ASIC 的主導地位，目前沒有受到挑戰。他提到，台光電在太空運算（orbital compute）的佈局，加上 SemiAnalysis 近期的相關發現，有望對中國競爭者築起長期的地緣政治壁壘。供給方面，其交期已拉長到 2 至 4 個月，反映高速材料的吃緊。
同時，他認為真正有能力與台光電相提並論的是中國的生益科技（600183.SS）。他指出，台灣券商研究對生益著墨不多，但根據他向中國一線 PCB 廠查證，其 PTFE 加工進展迅速。kokycpcb 對此預期生益有機會在美國大型 GPU 專案中拿下最大份額，也是唯一在規模上能與台光電競爭的對手。
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南亞：2027 年 M6、M7 應用出貨量領導者
這次 kokycpcb 也明確點出南亞（1303），他形容該公司是「賣方情緒與商業實績落差最大」的一家，依據包括：
- 主要雲端業者與 PCB 廠的認證評價持續上升
- 積極開發 M10.5 至 M11 等級高速材料
- 上游原料自給程度高，涵蓋高階銅箔與多款玻纖布，並與日東紡（Nittobo）策略合作
基於這些條件，他判斷南亞將在 2027 年成為 M6 至 M7 應用的出貨量領導者。公司垂直整合帶來的交期與供料優勢，在供給吃緊的環境下，最終轉化成功轉化為訂單。
聯茂、台燿與斗山：第二梯隊出現分化
聯茂（6213）被他歸為有紀律的第二梯隊：自有材料保障雖不如南亞，但整體市場供給缺口大，高速材料的外溢訂單仍能提供支撐，同時有低軌衛星網路的設計導入，以及穩定的 M6 至 M7 業務。
台燿（6274）在這次展會上的宣傳重心明顯轉向低軌衛星。kokycpcb 向上游織布廠與下游 PCB 廠交叉查證後指出，市場對其 M9 以上材料的一致性與客戶認證仍有疑慮，展出的 M10 至 M11 板材能否放量，取決於是否拿到客戶的實質承諾。
韓國大廠斗山（Doosan）也被列入觀察對象。他指出，斗山是光收發模組領域的主要指定供應商，供貨預期到 2027 年仍採嚴格配額制，M9 開發受阻後現已推出 M10 等級板材，但下游認證進度仍待觀察。
展示不等於訂單：驗證進度、製程相容性成關鍵
整體來看，高速 CCL 市場正從「三家台廠分食」，轉向「龍頭地位穩固、挑戰者急起直追、第二梯隊分化」的競爭格局。kokycpcb 強調，後續將關注各廠客戶認證的實際進度、PCB 廠的製程相容性，以及上游關鍵原料的掌握程度。
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